31.190 电子元器件组件 标准查询与下载

GB/T 43021-2023 电子组装件焊接的返工、改装和返修工艺要求

Rework, modification and rework process requirements for electronic assembly welding

GB/T 42576-2023 北斗/全球卫星导航系统（GNSS）高精度片上系统（SoC）技术要求及测试方法

Technical requirements and testing methods of BDS/GNSS high precision system on chip (SoC)

T/QGCML 4156-2024 陶瓷管保险丝铜帽

本文件规定了陶瓷管保险丝铜帽的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于以普通黄铜为主要材质，表面经镀镍处理，用于固定陶瓷管二端及联接熔丝的陶瓷管保险丝铜帽（以下简称“铜帽”）。

Ceramic tube fuse copper cap

BS EN IEC 63215-2:2023 芯片连接材料的耐久性测试方法 应用于分立型电力电子器件的芯片连接材料的温度循环测试方法

Endurance test methods for die attach materials - Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices

T/SXS 141-2023 主板（PCBA）测试规范

本文件规定了主板（PCBA）测试规范的术语和定义、缩略语、基本要求、测试要求、测试方法、测试报告。 本文件适用于主板（PCBA）测试规范。

Motherboard (PCBA) test specification

T/QGCML 1536-2023 电子设备用相变储能膜

本文件规定了电子设备用相变储能膜的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。  本文件适用于电子设备用相变储能膜（以下简称“储能膜”）。 

Phase change energy storage film for electronic equipment

T/QGCML 986-2023 柔性线路板用补强片

本文件规定了柔性线路板用补强片的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、标签、使用说明书、包装、运输和贮存。 本文件适用于柔性线路板用补强片。

Reinforcement sheet for flexible circuit boards

22/30383603 DC BS IEC 63215-4 电力电子器件芯片粘接材料的耐久性测试方法第4部分：模块型电力电子器件芯片粘接材料（近芯片互连）的功率循环测试方法

BS IEC 63215-4. Endurance test methods for die attach materials applied to power electronic devices - Part 4. Power cycling test method for die attach materials (near chip interconnection) applied to module type power electronic devices

PD IEC TR 61760-3-1:2022 表面安装技术 通孔回流（THR）焊接元件规范的标准方法 焊膏表面印刷法通孔直径设计指南

Surface mounting technology - Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering. Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method

IEC TR 60068-3-12:2022 环境测试 第 3-12 部分：支持文档和指南 评估可能的无铅焊料回流温度曲线的方法

Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile

T/ZAQ 10112-2022 医用光电式 CT 滑环

本文件规定了医用光电式CT滑环（以下称CT滑环）的术语和定义、基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。

Medical photoelectric CT slip ring

T/ZZB Q062-2022 医用光电式CT滑环

本文件规定了医用光电式CT滑环（以下称CT滑环）的术语和定义、基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。 本文件适用采用碳质电刷的医用光电式CT滑环，采用其他电刷材质的医用光电式CT滑环可参照执行。

Photoelectric slip ring for medical Computed Tomography

KS C IEC 62421-2022 电子组装技术 电子模块

Electronics assembly technology－Electronic modules

KS C IEC 61192-4-2022 焊接电子组件的工艺要求 第4部分：端子组件

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies－Part 4：Terminal assemblies

KS C IEC 62137-3-2022 电子组装技术 焊点环境和耐久性试验方法选择指南

Electronics assembly technology－Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints

KS C IEC 61192-3-2022 焊接电子组件的工艺要求 第3部分：通孔安装组件

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies－Part 3：Through-hole mount assemblies

KS C IEC 61192-5-2022 焊接电子组件的工艺要求 第5部分：焊接电子组件的返工、修改和修理

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies－Part 5：Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies

IEC PAS 61191-10:2022 印制板组件.第10部分:电子组件保护涂层的应用和利用

Printed board assemblies - Part 10: Application and utilization of protective coatings for electronic assemblies

T/ZJCX 0014-2022 气流传感器

本文件规范了气流传感器的范围、术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于插针式、贴片式、引线式类气流传感器。本产品主要用于电子烟气流传感，用来检查吸烟时的负压转换成输出电压驱动雾化装置。

Airflow sensors

IEC TR 61760-3-1:2022 表面安装技术.第3-1部分:通孔回流焊（THR）组件规范的标准方法.使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南

Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surf