77.150.99 其他有色金属产品 标准查询与下载



共找到 551 条与 其他有色金属产品 相关的标准,共 37

Gallium-based liquid metal thermal interface materials

ICS
77.150.99
CCS
H66
发布
2023-12-28
实施
2024-07-01

High purity gallium

ICS
77.150.99
CCS
H66
发布
2023-12-28
实施
2024-07-01

Chlorotris(triphenylphosphine) rhodium

ICS
77.150.99
CCS
H68
发布
2023-12-28
实施
2024-07-01

Industrial silicon

ICS
77.150.99
CCS
H 61
发布
2023-12-28
实施
2024-07-01

Molybdenum and molybdenum alloy tube targets

ICS
77.150.99
CCS
H63
发布
2023-11-27
实施
2024-06-01

Wide molybdenum sheet

ICS
77.150.99
CCS
H63
发布
2023-09-07
实施
2024-04-01

Gold and Gold Alloy Targets

ICS
77.150.99
CCS
H68
发布
2023-08-06
实施
2024-03-01

Tungsten-based high specific gravity alloy plate

ICS
77.150.99
CCS
H63
发布
2023-08-06
实施
2024-03-01

Beryllium Aluminum Alloy

ICS
77.150.99
CCS
H64
发布
2023-08-06
实施
2024-03-01

Specification for platinum-rhodium fine wire for rapid temperature measurement thermocouple

ICS
77.150.99
CCS
H68
发布
2023-05-23
实施
2023-12-01

本文件规定了晶界扩散钕铁硼永磁材料的分类与牌号、技术要求、试验方法、检验规则,以及包装、标志、运输、贮存和随行文件。 本文件适用于经过晶界扩散工艺处理的烧结钕铁硼永磁材料。

Grain boundary diffusion neodymium iron boron permanent magnet materials

ICS
77.150.99
CCS
H65
发布
2022-12-30
实施
2023-07-01

本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单(或合同)内容。 本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。

Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package

ICS
77.150.99
CCS
H68
发布
2022-12-30
实施
2023-07-01

本文件规定了回收铟原料的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。 本文件适用于回收铟原料的回收、贸易与利用。

Recycling indium material

ICS
77.150.99
CCS
H66
发布
2022-12-30
实施
2023-07-01

本文件规定了钨条的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件及订货单内容。 本文件适用于粉末冶金法制取的纯钨条。

Tungsten bars

ICS
77.150.99
CCS
H63
发布
2022-12-30
实施
2023-07-01

本文件规定了回收铂族金属原料的分类与要求、检验方法、检验规则及判定、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。 本文件适用于回收铂族金属原料的回收、贸易和利用。

Recycled platinum groups metal raw materials

ICS
77.150.99
CCS
H68
发布
2022-12-30
实施
2023-07-01

本文件规定了各向异性钕铁硼永磁粉的分类与牌号、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存及随行文件。 本文件适用于采用吸氢-歧化-脱氢-再复合(HDDR)工艺或热压热变形磁体破碎工艺生产的各向异性钕铁硼永磁粉。

Anisotropic neodymium iron boron permanent magnetic powder

ICS
77.150.99
CCS
H65
发布
2022-12-30
实施
2023-07-01

本文件规定了高能射线探测及成像材料用碲锌镉多晶的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。 本文件适用于以高纯碲、高纯锌、高纯镉制得的高能射线探测及成像材料用碲锌镉多晶(以下简称碲锌镉多晶)。

Cadmium zinc telluride polycrystalline for high energy ray detection and imaging materials

ICS
77.150.99
CCS
H62
发布
2022-10-14
实施
2023-05-01

本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。 本文件适用于烧结型及固化型微电子技术用贵金属浆料(以下简称“浆料”)。非贵金属浆料也可参照执行。

Specification for pastes of precious metal used for microelectronics

ICS
77.150.99
CCS
H68
发布
2022-10-14
实施
2023-05-01

本文件规定了无缝薄壁钼管的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。 本文件适用于压力加工法制取的壁厚不大于1.5mm的无缝薄壁钼及钼合金管,主要用作核包壳 管、热管、高温燃料保护管、导流管、管状电极、热电偶保护管及高温炉部件等。

Seamless thin-wall molybdenum tubes

ICS
77.150.99
CCS
H63
发布
2022-10-14
实施
2023-05-01

本文件规定了铸造轴承合金牌号及代号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量证明书。 本文件适用于铸造锡基、铅基、铜基、铝基双金属滑动轴承及铜基、锌基、铝基合金整体滑动轴承。

Cast bearing alloy

ICS
77.150.99
CCS
J31
发布
2022-10-12
实施
2022-10-12



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