1. 整机喷镀日本大金特氟龙涂层，防腐性能更出色。

2. 部分元件在400℃高温下喷镀，使特氟龙涂层更牢固，使用寿命更长。

3. 新型半导体陶瓷加热材料，发热效率更高，使用寿命更长，可防干烧。

4. 整体圆形设计，360°无死角旋转，方便样品取放。

5. 激光镂空编号样品架，恒力卷簧使样品升降更安全，更平稳。

6. 每路导气针管可自由升降，并配有独立针阀式气体分配系统，可微调每一路氮气流量，使氮吹更高效。

7. 可选配巴斯德转接口，使不锈钢针更换成一次性巴斯德吸管，有效防止样品交叉污染。