微米划痕仪

微米划痕测试仪(30mN - 30N)

微米级划痕测试仪被广泛应用于界定薄膜与基体的结合强度，薄膜厚度一般小于５微米。它还被用于分析有机、无机，软质和硬质薄膜的破坏形式。薄膜材料包括PVD, CVD, PECVD单层或多层薄膜，感光薄膜，彩绘釉漆，和其他应用于各种领域的薄膜，包括光学、微电子、保护性薄膜、装饰性涂层等领域。基体材料可以为硬质或软质材料，包括金属、合金、半导体、玻璃、矿物、以及有机材料等。

具有有源力学反馈系统校正样品形貌带来的法向力变化
划痕正向力zei小载荷 30mN
划痕正向力zei大载荷 30N
正向力分辨率 0.3mN
zei大摩擦力 30N
摩擦力分辨率 0.3mN
zei大划痕深度 1000 um
位移分辨率 0.3nm
zei大划痕长度 120mm
划痕速度 0.4-600mm/min

 选件

客户可以根据经费和实际需求选择CPX或OPX纳米力学平台），在此基础上可以选择CSM公司其它的力学测试模块如UNHT（超纳米压痕模块），NHT（纳米压痕模块），MHT（微米压痕模块），AFM(原子力显微镜）模块或Conscan（白光共聚焦显微镜）等，以构建自己需要的微纳米力学综合测试系统

多种金刚石划痕针头选择（曲率半径50um,100um，200um等，Rockwell C）

真空、湿度与温度控制选件


集成原子力显微镜或白光共焦显微镜三维成像

实时记录正向力、摩擦力、摩擦系数、声发射信号随划痕距离的变化
具有前扫描、后扫描模式
往复划痕模式（磨损模式）
全自动多点划痕模式、阵列划痕模式
恒力划痕、渐进力划痕及台阶增力划痕模式 
全自动连续景深成像（可在Z方向平台自动移动下进行不同深度对焦照相，有效克服光学物镜景深限制，形成Z方向高清晰图像） 
全景成像模式：在任一倍率镜头下（如100倍物镜，视场50-60um），可在划痕方向平台自动移动下逐幅拼接划痕不同位置的光学图像，形成划痕全景图像，成像长度不低于30mm
划痕的光学图像和划痕位置实时一一关联对应
鼠标移动至任意划痕位置时，可以显示并读取该点对应的正向力、摩擦力、位移深度、声发射信号数值 
鼠标移动至任意划痕位置时，可以观察到该点对应的光学图像
点击鼠标可以自动定义并记录临界载荷以及该点对应的摩擦力、声发射、位移深度数值
计算和显示单个试样不同位置划痕的临界载荷及其对应的声发射、摩擦力、位移深度的平均值和误差；
任意多条划痕曲线同时显示、或求平均，可任意选择测试参量（如正向力、摩擦力、声发射、位移深度）以显示或不显示其对应曲线
预约或定时实验功能
压头使用次数自动统计功能
对仪器硬件或测试功能具有用户不同等级权限设定(密码保护)功能
自动测试报告生成功能
多语言切换（如中文、英文、德文、日文、法文等）
支持WindowsTM XP及Vista操作系统

微米划痕仪信息由瑞士CSM仪器股份有限公司北京代表处为您提供，如您想了解更多关于微米划痕仪报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途