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- 用户福利 | 第四期扫描电镜高级应用线下培训 发布时间：2023-08-07 15:44:27
- TESCAN 扫描电镜高级应用培训邀请函@TESCAN（中国）上海演示中心...... [全文]
- TESCAN ORSAY HOLDING, a.s.和TESCAN BRNO, s.r.o.合并成立TESCAN集团 发布时间：2023-08-03 15:56:37
- 捷克布尔诺8月1日消息——TESCAN GROUP, a.s.今天宣布TESCAN ORSAY HOLDING, a.s. (TOH)与TESCAN Brno, s.r.o. (TB)以及另外两家休眠公司合并，成立TESCAN GROUP, a.s.，于2023年8月1日生效。Brno, Czech...... [全文]
- 招贤纳士 | TESCAN 又有岗位开放啦~ 发布时间：2023-07-31 15:47:29
- 我们一直在期待您。各自出彩，一同精彩！招聘岗位：应用工程师Application Engineer岗位职责 Description负责应用活动的所有领域，包括SEM、FIBWill have responsibilities in all areas of applications activiti...... [全文]
- 视频回看：用 TESCAN CLARA 探索力学原位测试的潜力! 发布时间：2023-07-28 13:41:15
- TESCAN CLARA用 TESCAN CLARA探索力学原位测试的潜力!Albert Smith | 应用工程师 TESCAN 英国2023年6月21日网络研讨会视频回看本次网络研讨会重点讨论了自动化的优势和一些应用，包括原位形变和独立加热。电镜用户只需要在初...... [全文]
- 邀请函 | M&M2023 硬货满满、体验爆棚！现场空间有限，预约从速！ 发布时间：2023-07-19 16:16:51
- TESCAN 邀您莅临展台号：8192023年7月24-27日 · 美国Microscopy & Microanalysis 2023TESCAN全球团队盛情邀您相聚美国M&M2023大会（819号展台）。我们准备了前沿科技、技术研讨会、样机体验等活动，限于现场空...... [全文]
- 独家方案、行业发展趋势、技术需求与挑战 - TESCAN与蔚华在半导体大会上接受媒体采访 发布时间：2023-07-14 16:43:15
- 6月29日至7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心举办。TESCAN联合蔚华科技共同亮相E7馆，并向观众展示半导体解决方案。采访背景视频来源：媒体展会期间，TESCAN 中国区总经理冯骏和蔚华电子科技（上海）总经理林建宇就参会感受、解决方案、行业发展趋势等话题，接受了媒体...... [全文]
- TESCAN能谱CT助力波城大学研究再上一层楼 发布时间：2023-07-12 13:58:20
- 最近，我们有幸与位于法国美丽南部的波城大学(UPPA)一起拍摄了一段视频。UPPA的DMEX X射线成像中心是我们首位选装能谱模块的UniTOM XL客户！_● 颠覆传统 Micro-CT 成像的能谱CT正如上一篇文章（如上）中提到的，能谱CT彻底改变了Micro-CT的成像——实现在一台...... [全文]
- 邀请函 | TESCAN邀您参加慕尼黑上海光博展 发布时间：2023-07-05 17:00:00
- 紧接刚结束的半导体大会，7月11日，慕尼黑上海光博会即将在四叶草举行。我们诚邀您莅临TESCAN展台（7.1 E517），了解TESCAN在半导体与微电子检测与质量控制方面的FIB-SEM解决方案：TESCAN SOLARIS X等离子FIB-SEM平台，用于显示面板封装层级失效分析中深度横截面加工...... [全文]
- 邀请函 | 首届世界材料大会中国材料大会2022-2023怎少得了你我 发布时间：2023-07-04 16:47:48
- 7月8日，中国材料大会即将在深圳国际会展中心开幕。我们诚邀您莅临TESCAN展台（1D40-1D37），了解TESCAN独特的联用技术给材料分析带来的高分辨率新视角、原位观测能力以及综合分析能力；以及创新产品TESCAN 集成和旋进辅助分析型4D-STEM在纳米级相及取向上的分析优势。。ALL-IN...... [全文]
- 蔚华科技与TESCAN共登 SEMICON China 2023，提供创新完整的芯片制程质量解决方案 发布时间：2023-06-28 12:00:02
- 半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）参加6月29日至7月1日举办的 SEMICON China 2023，今年将以「携手创芯，共创三赢」的主题登场上海新国际博览中心E7馆 （展位号：E7223），现场除展现贯穿半导体前后端制程的先进封装、检测、测试及第三代半导体检测分析解决方案...... [全文]