点击上方“TESCAN公司”关注我们吧
TESCAN在最近的SEMICON China 2024展会上再次展示了我们卓越的半导体封装失效分析解决方案和整片晶圆无损检测方案。我们的亚太区总裁李荣光接受了媒体的采访，详细介绍了TESCAN在半导体领域的产品技术、应用和未来趋势。
采访视频
点开全屏观看
我们一直致力于满足客户需求，通过与代理商亚科电子合作，为客户提供更全面、多样化的半导体解决方案。在本次展会上，李总着重介绍了TESCAN先进半导体封装失效分析的解决方案和整片晶圆无损检测方案，以满足不同客户的需求。
亚科电子展台
对于先进半导体封装失效分析的解决方案，TESCAN带来了无损检测和破坏性分析的两类方案选项。
无损检测方面，TESCAN推出了三款Micro-CT型号，具有不同的空间分辨率和适用范围，创新之处分别在于可以实现复杂的原位实验、全球唯一搭载能谱CT的高通量、多尺度micro-CT设备、以及同时实现亚微米空间分辨率和秒级时间分辨率的设备。
在破坏性分析方面，TESCAN引入了激光切割与等离子体FIB-SEM（PFIB）截面加工相结合的大体积工作流程，等离子FIB-SEM（PFIB）半导体器件的高质量平面逐层去层等创新技术。
在整片晶圆无损检测方案方面，TESCAN提供了针对最大12寸晶圆的整片无损检测方案，通过特殊的超大样品室设计，可以适用于12英寸（300 mm）晶圆的缺陷检测和FIB样品制备，解决了以往晶圆裂片方式无法进行整片晶圆表征的问题。
在亚科电子展台上展示了可容纳并检测最大12英寸晶圆的TESCAN扫描电镜超大样品室
此外，李总还强调了TESCAN等离子双束电镜（PFIB）的应用价值，包括高效高质量的大面积截面加工、先进工艺制程样品的逐层去层和高质量TEM样品制备，有效解决了用户的痛点，提升了客户的工作效率。
对于未来市场趋势，李总表示，随着半导体行业的发展和技术进步，对量测和缺陷检测设备的需求将持续增长。特别是在面对复杂工艺、微观结构和多样化材料的挑战时，对设备的稳定性、准确性和吞吐量提出了更高的要求。
“未来国内在半导体量测和晶圆缺陷检测设备市场将会越来越大，在灵敏度、准确性、稳定性、吞吐量等指标要求上会进一步提升，”李总预测道：“而对于设备厂商来说，关注客户需求、持续创新和提升服务水平将是保持竞争优势的关键。”
总的来说，TESCAN在SEMICON China 2024展会上展示了我们领先的半导体封装失效分析解决方案和整片晶圆无损检测方案，为行业客户提供了更多选择和解决方案，同时展望了未来市场的发展趋势和竞争策略，展现了我们强大的技术实力和市场竞争力。
联系
我们
点击#合集，查看更多同话题文章。
点击文末阅读原文，
了解半导体解决方案更多详情。