D500i凹坑仪

凹坑仪设备建立了TEM样品制备机械预减薄的标准。其凹坑方法已经成功运用于许多不同的材料，如硅、镓砷化合物、锗、蓝宝石、氧化物、碳化物、硼化物、硅化物、玻璃、多相材料、Ⅲ-Ⅴ半导体、铝合金、陶瓷、碳和碳复合物。

规格：

- 大小

长 27" (68.6 cm) 宽 14" (35.6 cm)

高 13" (33.0 cm) 重 70 磅 (32 kg)

- 公差

电子：

Z 偏移量：精确1μm

范围：2000 μm

工具速度：100 to 600 RPM, 恒速

样品压盘转速：10 RPM, 恒速

1 把样品台放到加热台上，加热5分钟后加少许石蜡，粘上样品；

2 使用Gatan623手动研磨盘，在1000号的砂纸上，将样品研磨至80μm左右；

3 将粘有样品的圆柱台放在凹坑仪上，启动TABLE马达，在显微镜下调整样品台位置，对样品定位对中；

4 加20 g的配重载荷，选择中等打磨速度，装上研磨轮，并小心地把磨轮降到样品台没有样品的地方，逆时针旋转微米进程驱动器，使刻度盘指示器的指针转满一 整圈后刚好停在零点位置；按下ZERO，设置零点；

5 旋转升降凸轮，把研磨轮放到样品表面上：刻度盘指示器显示样品材料和固定蜡的总厚度；

6 用竹签放入少量6μm金刚石研磨膏到铜研磨轮和样品上，加蒸馏水润滑；同时开启两个马达开始研磨，研磨过程需随时加蒸馏水润滑；

7 研磨完毕后，在轮轴上换上3μm抛光轮，彻底清除掉样品上残留的研磨膏， 把样品台放回磁转盘上，用显微镜对中；调节载荷和转速，降下抛光轮对样品 进行粗抛光；

8 取下样品台，把粗抛光过程中残留的抛光膏完全冲掉；换上新的抛光轮， 使用粒度为0.05μm的氧化铝抛光膏继续抛光，需随时观察、加蒸馏水润滑；

9 抛光完毕后，冲洗抛光轮，擦拭轮轴；用棉签清洁、冲洗样品；

10 将样品连同样品台同时放入丙酮溶液中，待样品自行脱落后取出样品。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途