溅射设备：CS-200z

在真空条件下，氩气在DC或RF作用下产生氩离子，高能的氩离子撞击靶材 产生溅射。溅射出的原子或分子离开靶材，沉积在基板表面，形成薄膜。成膜种类：金属，合金材料，SiO2，TaN，陶瓷等。成膜面积大，均匀性好，Load-lock，托盘式，多基板尺寸，2inch-8inch兼容。

产品特性 / Product characteristics

• Loadlock式，自动运行，操作简单

• 成膜面积大，均匀性好

• T/S距离60～180mm可调，适用广

• 可换托盘式，基板尺寸切换简便

• 2～8inch，方片，未定型片，切换兼容

• 向上溅射，向下溅射可选，颗粒抑制

产品应用 / Product application

• 半导体，LED，电力电子，高校及研究所等。

溅射设备：CS-200z信息由爱发科真空技术（苏州）有限公司ULVAC为您提供，如您想了解更多关于溅射设备：CS-200z报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途