Q150R是一款多功能紧凑型机械泵抽真空镀膜系统，对于SEM样品制备及其它镀膜应用非常理想。直径为165mm/6.5”的腔室可容纳多种需要镀导电膜的样品 – 尤其用于在SEM应用中提高成像质量。创新的设计体现在下述三种型号配置中，所有这三种型号都同样享有我们的三年质保：
Q150R S
机械泵抽真空离子溅射镀膜仪，适于给样品镀制不氧化金属膜（即贵金属膜），如金、银、铂和钯。
Q150R E
机械泵抽真空蒸发镀碳仪，使用碳丝或碳绳为SEM样品镀膜。
Q150R ES
集Q150R S和Q150R E两者的功能于一体，节省空间。这个双重用途、结构紧凑、机械泵抽真空的镀膜系统标配有溅射插入头和碳丝蒸发插入头 – 可提供无与伦比的多用途镀膜。
此外，辉光放电选项也是可用的（仅Q150R S和Q150R ES版本），它可实现样品表面改性（如疏水表面改为亲水表面）。
快速简便：快速、易更换的镀膜插入头，能在同一个紧凑设计中实现金属溅射、碳蒸镀和辉光放电三者之间的快速转换。
采用全自动触摸屏控制,可快速输入数据。与镀膜处理方法及镀膜材料相适配的镀膜参数方案可通过触摸按键实现预设并储存。自动放气控制功能确保了溅射期间zei佳的真空状态，可提供良好的一致性和可重复性。
易使用：智能识别系统可自动探测安装了何种类型的镀膜插入头，以便立即运行相应的镀膜方案。可存储多个用户自定义的镀膜方案 – 这对于需更改镀膜参数实现不同应用的多用户实验室非常理想。多种样品台组件适用于各种尺寸和类型的样品；所有样品台都带有快速、易更换及落入式设计的特点。
功能强大、可重复镀膜及高可靠性：可预编程的镀膜参数及方案能确保一致且可重复的结果。需要沉积厚膜时，本系统提供长达60分钟且无需破真空的溅射时间。设计先进的碳蒸镀插入头操作简单,具有对蒸发电流参数的完全控制，确保了SEM应用中一致的和可重复的碳沉积。可选的膜厚监控附件用于可重复的膜厚控制。
适配性强且用途广：溅射、碳蒸镀、辉光放电插入头及多种可选件，使Q150R对于多用户实验室应用非常理想。可溅射一系列不氧化金属，如金、银、铂和钯。碳丝蒸镀插入头处理样品速度非常快。也可选用碳棒蒸发。

还可用于金属薄膜研究及电极的应用。

溅射靶材或碳蒸发源的选用：
金 – 常规SEM应用时使用zei普遍的靶材；溅射速度快且导电效果zei好。
银 – 高导电性且具有高的二次电子发射率。溅射上去的银易于去除，可使样品成像后还原到其原来状态。
铂 – 在机械泵抽真空的溅射镀膜系统中它的颗粒尺寸zei小，且具有优良的二次电子发射能力。
钯 – 用于x射线能谱分析非常理想，因其谱线分布冲突相对较低。
金/钯合金（80:20%） - 通过限制沉积期间金颗粒的团聚，钯可提高zei终分辨率。
碳丝蒸镀 – 碳丝蒸镀过程的闪蒸特性及快速更换碳丝的能力，使其处理样品速度非常快。
碳棒蒸发 – 用于需要减慢速度但可控性更好的蒸发过程，可制备更趋向无定形的碳膜。Quorum/Emitechzei近投放市场的新型台式溅射镀膜仪SC3000，可适合电镜制样和12英寸晶圆快速镀膜等用途。这个新型溅镀系统重要特点和优点在于它紧凑的腔室尺寸、zei少的抽真空时间和zei大的制样产量。
这个采用全自动控制的新型系统能够在一次真空条件下顺序溅镀多达三层不同的金属膜，靶材可选菜单有15种预设工作程序的材料，还能自动探测放入的晶圆尺寸如100，150，200或300mm。具有涡轮泵的高真空镀膜仪使用标准溅射靶材，在系统中允许使用多种靶材，如易氧化金属和贵金属。
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SC3000溅射仪系统可对12英寸（300mm）晶圆进行喷镀。它具有多靶溅射，在不破坏真空的情况下，可进行三层顺序涂层。
此仪器为高真空、高分辨率镀膜系统，它可进行精细及精确、可重复的镀膜。
SC3000中配有三个磁电管靶，可镀超大直径的样品，加之可旋转的样品台，保证了均匀沉积。这种方式不需要特大的靶面，而用标准靶即可。
多靶系统在半导体晶圆工业尤为适用。它使用涡轮分子泵，前级为旋转机械泵。集成的仪器面板和即插即用的电子学zei大的“up-time”，以及用户友好设计，保证了多学科领域满意的应用。
溅射参数可预设，包括气体放气电磁针阀。
在全自动镀膜过程中，独立的真空泵自始自终由仪器自动控制。可用金作为溅射靶材，也可选用需要预清洁或去除氧化层的靶，如铬靶。
闸门已作为标准配置，该装置允许在维持真空的同时可进行溅射清洁和溅射循环。

仪器特点和优点
● 模块化控制电子学单元
● 清洁的真空设计
● 旋转样品台
● 多靶溅射（配有溅射清洁光闸）
● LCD 状态/数据登录显示
● 用户菜单输入可存贮10个方案
● LCD显示（真空、时间及电流）
● 灵敏的真空测量头（操作真空全范围显示）
● 具有ISO 100 Flange涡轮分子泵抽气系统，（可选更大的泵）240 L/sec
● 整个全自动程序包括净化非常快—15分钟
● Peltier冷却靶面—无需循环水
● 不用打开真空即可进行三层顺序镀膜

技术规格

仪器尺寸：450mm W x 500mm D x 300mm H （整个高度650mm） 重量：55公斤
工作腔室：不锈钢 300mm Dia x 200mm H（具有观察窗口）
靶：三靶54 mm 直径 x 0.3mm 厚铬作为标准靶材（各种靶材可选，如：金、铂、金/钯合金）
旋转样品台：适合6英寸及12英寸晶圆可调，
与靶的距离为60mm
真空范围：ATM-1x10-5 mbar
操作真空：1 x 10-3 mbar到 1 x 10-4 mbar
沉积电流：0-750mA
沉积速度：0-10nm/分
溅射定时：0-4 分钟
电源：230 伏 50Hz (包括泵zei大电流为10安培)
115 伏 60Hz (包括泵zei大电流为20安培)
Services：Argon - Nominal 10 psi Nitrogen：Nominal 10 psi (Argon may be used as common gas)
前级旋转泵：No5真空泵, 85L/Min complete with Vacuum Hose and Oil Mist Filter. 8m3/Hr.
 

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途