SUPERALD 原子层沉积 等离子增强系统 PEALD

设备规格

工艺温度：温度范围：RT~500°C （可定制）
前驱体路数：支持6路前驱体气路（可定制)，包含固、液态前驱体源瓶

加热系统：可加热温度范围：RT~150℃

反应物路数：支持2路反应物气路（可定制）
载气：标准：N2, MFC 流量控制（可定制）

等离子体系统：支持4路等离子体气体（可定制）

射频功率：0~1000W
压力监测：双薄膜规组合（耐腐蚀)，0.005Torr - 1000Torr
本底真空度：<5x10-3 Torr
真空系统：标准油泵

控制系统：19寸显示器，支持触控工业级嵌入式工控机，高可靠性，支持扩展
操作系统：Win7 操作系统，工业级可编程逻辑控制器，支持现场总线与实时多任务处理操作

高温加热模块：独立的源瓶加热模块，可支持RT~200℃

机架Cabinet

•框架采用进口铝材搭建，重量轻、承载能力强，散热性好

•外壳采用碳钢烤漆及圆角处理，轻便美观，拆卸方便，符合人体工学

•显示屏360度自由旋转，可调视距、视角、自由悬停

 控制系统

 • 控制系统采用 PLC+工控机+19 寸触摸屏方式实现，系统通过高速以太网进行通讯。

• 采用 PLC 对设备进行实时控制，同时实现基于Windows7 操作系统的人机界面互动，支持历史数据、工艺配方、报警及日志的储存和导入导出的功能

• 设备支持“一键沉积”功能，点击运行按键即可自动完成真空抽取、升温、材料沉积、降温等一系列步骤。实现单一或多层材料的沉积；提供独立的手动操作页面，支持手动开关阀门的操作，人机交互同时支持鼠标、键盘和触摸的输入方式

• 设备运行软件提供用户权限管理功能，可根据用户级别设定使用权限，防止误操作，保证设备和人身安全

• 设备运行软件提供逻辑互锁功能，防止用户误操作，并弹出信息对话框进行提示

• 设备运行软件集成安全及参数配置、IO互锁列表信息功能

 真空系统

· 真空测量采用双真空压力计组合方式，工艺数据更真实，更迅速，更精确，为工艺人员提供井真的数据采集来源，为工艺的可重复性提供了可靠的保障

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途