法国BROT-LAB 1 03 17-3 抛光机系统......

J-02-15立式切片系统主要解决的是把载玻片上的标准样品切到100微米的厚度，样品的切片厚度使用千分精确调整，将样品一切精准切至100微米以内，刀具自动归位，......

    J-04-02粘片加热板装置机系统由微型超声清洗器、预控制温度加热台、放大粘片检查装置、厚度测量装置、电子天平和带加重杆的加热平行架......

 手动抛光台 J.03.20 简介： 用于样品切片前的整形清理，薄片制备第三步。样品规格30x45mm和60x45mm，分单抛光机......

  J-04-05真空埋片系统主要解决的是为了把疏松、易碎、无法制片的岩屑及砂粒等样品立马固化成标准的样块进行制片的问题。对于松散样品切割前或磨片前的......

  J-04-00粘片装置机系统由微型超声清洗器、预控制温度加热台、放大粘片检查装置、厚度测量装置、电子天平和带加重杆的加热平行架组成，目的是把样块粘......

     双刀片切割系统主要目地是解决把钻取的岩心柱一次切割到需要尺寸的柱状体形，其分：单片、双片、三刀片切割机，柱体制备必须设备......

主要用于地质薄片、铸体薄片与玻璃片的厚度测量，精确度：0.01。 有两种型号：手动测定与电子测定......

J-02-15立式切片系统主要解决的是把载玻片上的标准样品切到100微米的厚度，样品的厚度取决于将被切除的样品它本身的脆弱性。粘附在永久或临时的样品夹持器上的1......

对天然的、富含杂质的矿石物质的抛光过程要比普通的岩石样品抛光困难的多。对物质的抛光要与该物质的地质属性相一致，此设备磨抛不同岩石薄片其厚度可以精确调节。&nbs......