仪器简介：
功能特点
测量精度高；方便快捷地分析样品的表面形貌和粗造度；分辨率高，景深大，清晰观察不同焦平面上的图像信息；共焦切层，三维重组，多角度观察；对不同时间，不同位置的图像进行无缝拼接，再现性强；可获得亚微米级的线宽、面积、体积、台阶、线与面粗造度，透明膜厚等几何参数测量数据。


技术参数：
原理
用激光作光源,在试样表面反射进入显微镜的光线经微小的针孔(试样上点与针孔对应形成共聚焦),才能成像的光学系统,阻断干扰和杂散光来提高图像清晰度,获得大景深的显微观察方式。


主要特点：
应用领域
微米和亚微米级部件的尺寸测量,表面形貌观察;半导体芯片表面形貌观察,非接触型的线宽,台阶深度等测量;摩擦学磨痕的体积测量,粗造度测量,表面形貌分析。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途