一、适用范围

本设备适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯（如收发器transceiver高低温测试、SFP光模块高低温测试等）、电子行业等进行IC特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。 

二、技术参数

温度范围：-80℃~+250℃ 

温度转换速度：-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10秒 

温度精度：±0.5℃ 

温度解析度：0.01℃ 

设备气流量：4~18SCFM（1.9L/s~8.5L/s） 

测量模式：AIR MODE(气流感测)或 DUT MODE(速端测量) 工作模式:高温-常温-低温/高温-低温/高温-常温/低温-常温/自定义编程 

运行模式:手动/程序/手动循环/自动循环 

外观尺寸:宽度 660mm，深度 1050mm，高度 1000mm 

机台重量：150KG 

手臂延伸尺寸：140cm 

最高与最低尺寸：720~1220mm 

耐温玻璃罩尺寸：内径 140mm，高度 55mm（可以按产品尺寸定做） 

电源：单相 220V、50HZ、40A 

三、气源要求 

进气温度：+15℃~+25℃ 

进气压力：90~110PSlG(6.2~7.6BAR) 

进气流量:1~1.5m3/min 

进气露点:≤10℃ 

含油量:≤0.01PPM

热流仪信息由广东越联仪器有限公司为您提供，如您想了解更多关于热流仪报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途