其它显微镜Lyncee Tec Lyncee Tec 4D

LynceeTec4D反射测量仪是一种独特的解决方案，用于测量反射衬底上透明结构的3D拓扑和厚度。它可以测量透明结构的拓扑，厚度和折射率，以及从10纳米到几微米的表面结构，以及反射率的3D拓扑，厚度和折射率。DHM®提供了一种理想的非接触方法，适用于测量液体和软材料。通过专门的后处理分析软件，根据物理定律计算反射波前，可以提取图案透明样品的3D拓扑，厚度和折射率。与其他光学轮廓仪器测量透明材料时受到多次反射光信号干扰的情况不同，因此DHM®提供了准确测量正确拓扑的解决方案。DHM®可以轻松地表征包括最多3层的沉积或蚀刻结构在内的透明材料结构，例如SiO2和薄金属层，广泛应用于半导体和微机电系统行业中的涂层、绝缘、保护或结构化层。在微流体设备和功能表面上的液体的动态拓扑至关重要，因为液体与衬底之间会发生多重干扰。DHM®通过反射分析软件使得能够提供准确的动态测量。此解决方案包括LyncéeTec的全系列显微镜物镜、专用的Koala采集和分析软件以及专门的反射后处理分析软件。DHM®技术及其专用的反射后处理分析软件提供了重大优势。通过扩展可测样品范围来创新，使用单个DHM®仪器进行反射分析，以公差精度测量涂层材料的拓扑，研究光阻的半导体表面拓扑，研究动态介电常数变化（霍尔效应），测量三维. . .液体和软材料的地形学即时获取结果
使用DHM® 反射测量分析软件进行实时轮廓测量、闪烁同步和工业解决方案
应用案例
2009年，应一位DHM® 用户的要求进行SIMS测量，LyncéeTech开发了解决方案来解释具有透明结构样品的光学测量。从那时起，反射测量分析软件不断改进，增加了新功能和工具。在众多样品中，LyncéeTech已发布了以下样品配置的几何地形的比较测量结果：
SiO2阶梯在硅晶片上
透明多层阶梯高度测量
非接触和完整的3D地形图，无需任何扫描
步边精确突出
穿越Au-SiO2-Si层的陷坑
透明多层反射基底上的陷坑深度测量
相对较大陷坑区域的完整3D地形
亚纳米垂直分辨率下的深度测量
基底液体地形
在硅基底上液体（四乙二醇，TEG）滴的地形测量
非接触，即无损伤测量
用于液体或软材料滴的完整3D表征的独特解决方案
SiO2纳米阶梯在硅基底上
发表物
“半透明多层测量的数字全息反射技术”，T.Colomb等
“数字全息反射技术应用于流体计量”，T.Colomb等
“数字全息反射技术”，T.Colomb等

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