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使用优势易携性仪器体积更小、重量更轻，方便现场实时检测，可轻松应对各种形状的样品。无损检测在不损坏检测对象的前提下，快速精准地对镀层样品进镀层厚度以及样品元素含......
手持式分析仪能够对固体、粉末、液体等样品进行定性和定量分析，检测范围从Na-U，分析浓度从100%一亚ppm级。浪声 TrueX COAT 手持式镀层分析仪集成......
TrueX COAT适用于镀层厚度测量及材料分析，具有无损、可靠、高灵活性等优点，可用来定性分析样品的元素组成，也可用于镀层和镀层系统的厚度测量，广泛应用于电路......
镀层的厚度是在镀层产品品质的最重要保证因素。常用的镀层厚度测量方法包括破坏性和非破坏性两大类。破坏性测厚法包括阳极溶解库仑法、金相法、溶解称重法、液流法、点滴法......
在电镀过程中，多种不同的原因会将有害杂质混入到电镀液之中。由于这些杂质的种类和特性各不相同，以及同种杂质对于不同电镀液造成的影响程度也不相同，要结合实际的电镀生......
仪器应用场景：电镀槽液成分分析电镀废水中的金属含量电镀液的质量会影响镀层的特性和达到所需厚度的电镀时间，电镀过程会改变电镀液的成分、杂质水平，因此定期检测镀液的......
仪器使用优势一键智能操作“开机启动—瞄准测试—查看结果”，整个分析过程仅需数秒便可完成，操作简单，即使非技术人员也可轻松掌握。轻松自定义在测试基础上，提供多种自......
电镀废水是我国的主要工业废水之一，在电镀件清洗、电镀、镀层漂洗、镀后钝化等工段会产生大量含重金属、氰化物、钝化剂等污染物的废水，其成分非常复杂。如果对电镀废水中......
电镀液中不同成分的配比需要维持在最佳的电镀工艺范围之内，在电镀生产中，必须对槽内的药液含量定期的开展化验分析工作，确保其中各组分配比处于工艺允许的范围之中。其次......
引线框架是连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，是半导体封装的一种主要结构材料。为了保证封装工艺中的装片／键合性能，需要对引线框架进行特殊的......