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工厂建立于2006年,建有两条独立的产线(铜与非铜)进行12寸晶元再生作业,工艺先进完善, 目前已与亚太地区主要半导体厂家保持长期战略合作,深受好评。 工艺特点: 厚度去除量小;再生成功率大;回货周期短;质量管理完善;精确监控体系;快速响应机制。
12寸晶元再生(12" wafer reclaim)-半导体晶元再生信息由新耕(上海)贸易有限公司为您提供,如您想了解更多关于12寸晶元再生(12" wafer reclaim)-半导体晶元再生报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途
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