徕卡室温超薄切片机 Leica EM UC7
仪器简介：
徕卡室温/冷冻超薄切片机系列，主要用于TEM，可切样品涉及塑料、橡胶、高分子聚合物、软金属、生物样品及食品等等徕卡离子束减薄仪，主要用于TEM，通常可对无机固体材料，如钢铁材料、金属材料、多层膜材料、微电子及复合材料等等，获得无应力减薄薄片；离子束切割仪，用于SEM，可获得无应力“切割”截面
可获的TEM超薄切片，AFM或SEM的平整表面，以及LM或FT-IR分析用半薄切片
内置减震功能，重力切片系统与高紧密轴承系统相结合
进样方式：自动，样品前进范围：200μm
切片方式：自动，切片速度：0.05-100mm/s
切片厚度设定：1nm-15μm，zei小步进1nm
刀太前后左右移动全自动马达控制，前后移动距离：10mm；左右移动距离：25mm
切片刀倾斜范围：-2°至15°
4个肚独立控制的LED点照光照明系统
彩色触摸屏控制面板，操作快捷、安全；可记录调取切片参数

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途