徕卡自动修块抛光机 Leica EM TXP

仪器简介：
*多功能机械研磨抛光机，适用于对目标定位，进行铣削，切割，冲钻，研磨，修块及抛光
*特别适合于样品微小目标的精细定位、切割等加工
*可用于EM RES101样品前制备，获得3mm样品圆片（两面平行，厚度可达1μm量级）；可用于EM TIC 3X/EM UC7样品前制备，对样品进行机械修块；可用于光镜观察样品
*工具前进步进：100μm，10μm，1μm及0.5μm可选。显示进程，并具有快进和撤回功能
*工具轴承转速：300-20000rpm可调
*具有自动进程倒计数，自动时间倒计时功能，具有自动应力反馈功能
*样品处理过程可由蠕动泵自动泵取冷却液/研磨液，并带有吸尘装置
*带有体视显微镜观察系统，LED环形照明，4分格，带有坐标尺，可选配摄像头

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途