进口精密切割机 广泛应用于电子封装基板

随着电子技术在各应用领域的逐步加深，半导体正沿着大功率化、高频化、集成化方向发展，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4导热系数上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的导热系数指标提出了更高的要求。陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点，广泛应用于电子封装基板。

✎敲黑板

使用陶瓷基板电路

尤其是将其通过锡膏焊接在陶瓷系统板上

给切片制备带来极大的挑战

解 决 方 案

1切割

对于一般PCBA来说，回流焊后为避免引入应力，通常是采用的小功率切割机手动切割、经环氧树脂冷镶嵌后使用碳化硅砂纸从粗到细进行研磨，使用P1200砂纸定位到观察位置，继而3μm金刚石抛光液抛光以及使用0.05μm氧化铝抛光液最终抛光，即可得到无划痕的表面效果。

陶瓷基板焊接在陶瓷系统板后，因其硬度较高，无法再进行手动切割，需使用更大功率的精密切割机进行切割。

IsoMet 1000精密切割机专门用于切割各种材料，并保证产生的变形最小。仅使用重力进给，适用于切割 精密零件。

性能与优点

灵活的设置满足各种试样制备要求

• 100-975RPM的转速范围，满足各种材料的切割要求，保证切割质量

• 工作台附件，可获得精密的试样校准（配件）

• 该精密切割机功能强大，可处理各种形状和规格的试样，给当今的实验室提供了精准精密的切割

• 可以切割几乎任何材料，包括：易碎或韧性金属、复合材料、粘合剂、层压制品、塑料、电子器 件以及生物材料。搭配可选旋转夹具能够大幅减少切割时间

切割易碎试样时达到卓越的切割质量

• 重力进给切割力可减少脆弱试样的变形

技术参数

• 切割能力： 2.00[in], 50.00[mm]

• 切割片直径： 7.00[in]

• 控制： LED

• 切割类型： 重力进给直切

• 切割片直径： 178[mm]

• 转速 @60 Hz： 100 to 975

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途