Prisma & Prisma EX多功能环境真空钨灯丝分析扫描电子显微镜纺织/印染/服装/皮革,纳米材料,高分子材料,生物质材料

通常情况下，离子束切割技术制备平整断面时，以片状为主来做离子束切割，以块状待加工面积较大时，采用旋转抛光的方式。徕卡三离子束切割仪EM TIC 3X制备平整面时，有其独特优势，离子枪为鞍型场枪，热量分散，加工样品平整面积大，对样品热损伤小。

在实际使用三离子束EM TIC 3X技术获取样品无应力平整断面时，粉末样品的剖面是常常会遇到的，根据离子束设备对样品的要求，完全可实现粉末样品的加工，如金属及氧化物粉体材料，无机粉体材料，高分子粉体材料以及复合粉体材料等，只需将适量粉体材料包埋为块体即可。通常为片状。

在包埋粉体类样品时，通常有三种方法，树脂包埋法，导电碳胶包埋法，刮片法，在此处介绍前两种方式，此二种方式简单易操作，且切出面积大，不仅可以用于扫描电镜，原子力显微镜等形貌分析，也可做能谱定性定量分析，EBSD的晶粒取向等分析。

对于树脂包埋法，制备所需准备为：树脂，包埋板，加热台，砂纸。大致流程如下：取适量样品成团聚状态放入包埋板中，树脂混合均匀后注入包埋板，在有样品的位置做局部的搅拌（样品若分散开则单位面积颗粒少，即加工后单位面积中颗粒剖面少），加热台加热即可固化，之后将待加工面磨抛出来即可，若想效果最佳，效率最高，则与徕卡精研一体机EM TXP配合最为完美，样品固定后，锯片切到颗粒最多位置，换抛光片由粗到细磨抛即可。

Prisma & Prisma EX多功能环境真空钨灯丝分析扫描电子显微镜

产品规格

凭借过去 60 年的技术创新历史和业内领导地位， FEI 成为了透射电子显微镜 (TEM)、 扫描电子显微镜 (SEM)、整合了 SEM 与聚焦离子束 (FIB) 的 DualBeam™ 仪器和 用于精密高速切割与加工的专用聚焦离子束仪器的性能标准。 FEI 成像系统在三维 表征、分析和修改/原型设计领域实现了亚埃(埃:十分之一纳米)级分辨率。

性能与优点

Prisma & Prisma EX多功能环境真空钨灯丝分析扫描电子显微镜

• 一款真正多用途实验室用性能全面、易操作的SEM钨灯丝扫描电子显微镜

• 具有独有的ESEM™环境真空模式

• 高真空、低真空和ESEM™环境真空三种真空模式，适合分析zei广泛的样品，样品范围包括导电材料、不导电材料、脱气、未镀膜或其他不适用真空的样品。

• 一系列集成的实时分析软件来完成动态的实验检测分析。

• 低真空和ESEM环境真空能够满足非导电材料和含税样品的检测分析

• 原位功能使即使是绝缘的或高温的样品也能获得可靠的分析结果。

• 支持扫描前的预设置，具有导航和SmartScanTM功能的相机提高了工作效率、数据质量和满足更高要求的使用要求。

• -165°C to 1400°C温度范围下的原位分析

• 加速电压: 200 V - 30 kV

• 电子放大倍数: 6x – 1,000,000x (可同时采集和显示四幅图像)

• 探测器：高真空模式Everhart-Thomley二次电子探测器(E-T SED)；低真空SE探测器（LVD）；ESEM环境真空模式气体二次电子探测器（GESD）；样品室红外CCD相机

• 真空系统：1个250L/s涡轮分子泵，1个旋转机械泵；专利的“穿过透镜”的压差真空系统；排气时间≤3.5min到高真空，≤4.5min到ESEM真空/低真空；可选CryoCleaner冷阱；可选升级到无油滚动/干式PVPs

• 样品室：

o 内径 340 mm

o 分析工作距离 10 mm

o 12个附件接口

o EDS采集角: 35°

• 分辨率：

高真空模式

• 3.0 nm @ 30 kV (SE)

• 4.0 nm @ 30 kV (BSE)*

• 8.0 nm @ 3 kV (SE)

高真空下减速模式

• 7.0 nm @ 3 kV

低真空模式

• 3.0 nm @ 30 kV (SE)

• 4.0 nm @ 30 kV (BSE)

• 10 nm @ 3 kV (SE)

• ESEM环境真空

• 3.0 nm @ 30 kV (SE)

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途