多功能离子束研磨仪 Leica EM RES101可用于原料药/中间体,药品包装材料/辅料

通常情况下，离子束切割技术制备平整断面时，以片状为主来做离子束切割，以块状待加工面积较大时，采用旋转抛光的方式。徕卡三离子束切割仪EM TIC 3X制备平整面时，有其独特优势，离子枪为鞍型场枪，热量分散，加工样品平整面积大，对样品热损伤小。

在实际使用三离子束EM TIC 3X技术获取样品无应力平整断面时，粉末样品的剖面是常常会遇到的，根据离子束设备对样品的要求，完全可实现粉末样品的加工，如金属及氧化物粉体材料，无机粉体材料，高分子粉体材料以及复合粉体材料等，只需将适量粉体材料包埋为块体即可。通常为片状。

在包埋粉体类样品时，通常有三种方法，树脂包埋法，导电碳胶包埋法，刮片法，在此处介绍前两种方式，此二种方式简单易操作，且切出面积大，不仅可以用于扫描电镜，原子力显微镜等形貌分析，也可做能谱定性定量分析，EBSD的晶粒取向等分析。

对于树脂包埋法，制备所需准备为：树脂，包埋板，加热台，砂纸。大致流程如下：取适量样品成团聚状态放入包埋板中，树脂混合均匀后注入包埋板，在有样品的位置做局部的搅拌（样品若分散开则单位面积颗粒少，即加工后单位面积中颗粒剖面少），加热台加热即可固化，之后将待加工面磨抛出来即可，若想效果最佳，效率最高，则与徕卡精研一体机EM TXP配合最为完美，样品固定后，锯片切到颗粒最多位置，换抛光片由粗到细磨抛即可。

样品制备

适宜为透射描电和扫描电镜样品制备, 在实验室无需设立两台不同的仪器，结果节省成本。

局域网兼容

通过局域网，用户可以通过外部进行操控和监视样品处理过程，为用户提供极大的灵活度和便利性。

液氮冷冻系统

可选配的LN2冷却系统，使用Cu质地的专门的样品台，确保样品真正冷却，使对热敏感的样品进行样品处理时无假象产生，适用于TEM和SEM样品处理，使针对不同种类样品处理的方法更灵活多变。

全自动多功能离子束研磨系统，可进行离子减薄（用于TEM）；离子束抛光，离子刻蚀，样品离子清洗及斜坡切割（用于SEM）等

离子束能量1keV 10keV，2把离子枪可分别±45°倾斜，样品台倾斜角度-120°至210°，离子束加工角度0°至90°，样品平面摆动角度<360°，垂直摆动距离±5mm

可容纳最大样品尺寸：直径25mm，高度12mm

可选配样品台：TEM样品台（Ø3.0mm或Ø2.3mm），FIB样品清洗台，SEM样品台，斜坡切割样品台（对样品35°或90°斜坡切割）及相应冷冻样品台

全无油真空系统，样品室带有预抽室，保证样品交换时间<1分钟

全电脑控制，触摸屏操作界面，内置视频观察系统，可实时观察样品出来过程

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途