FlipScribe100 划片机

FlipScribe100 划片机应用于半导体晶圆、陶瓷、玻璃等多种材料划片。该划片机是一种紧凑、稳定、准确、快速和低成本的划线和切割解决方案，适用于任何实验室；

产品优势

1、使用在基板背面制作的划线可准确切割正面目标；

2、划线不会损坏样品的正面；

3、划线精度 ±200 μm（可实现）；

4、灵活的样本大小和形状。

5、能够对粘合的晶体和非晶晶片和芯片进行划线，以进行后续切割；

6、无需维护。

产品特征

1、相对于正面（通过肉眼或立体镜观察正面）上的特征准确定位划线器。

2、划线的长度可以从 1 毫米到 100 毫米不等

3、用户可更换墨盒中的预对准金刚石划片；高度和角度可调

4、嵌入平台的标尺可实现精确且可重复的样品对齐和尺寸调整

5、该工具是纯机械的；无需电源

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途