Leica EM TXP 精研一体机适合于SEM, TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理

LEICA EM TXP精研一体机 是一款*的可对目标区域进行精确定位的表面处理工具，特别适合于SEM, TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品，如需要对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理。有了Leica EMTXP,这些工作就可轻松完成。

在Leica EM TXP之前，针对目标区域进行定点切割，研磨或抛光等通常是一项耗时耗力，很困难的工作，因为目标区域极易丢失或者由于目标尺寸太小而难以处理。使用LeicaEMTXP，此类样品都可被轻易处理完成。

另外，借助其多功能的特点，Leica EM TXP也是一款可为离子束研磨技术和超薄切片技术服务的*效的前制样工具。

LEICA EM TXP精研一体机 可对样品进行：铣削、切割、研磨、抛光、冲钻处理。可实现精确的目标定位：

在显微镜辅助观察下，通过精密移动工具来帮助你实现

如移动锯片到接近目标位置进行切割;然后不用取下样品，直接将锯片更换成研磨片对目标位置进行快速研磨;当快接近目标位置，可以采用Count down倒计数功能，自动研磨厚度(2 um)，或后采用Count down倒计时功能，自动抛光

得益于精密机械控制部件，样品加工工具步进精度小可达0.5um

LEICA EM TXP精研一体机 具备精确的角度校准

在显微镜辅助观察下，通过角度校准适配器帮助你实现对样品角度的微调

角度校准适配器固定在样品夹具和样品悬臂之间，可以实现水平方向和垂直方向分别士5°角度微调

Leica EM TXP 是一款多功能机械修块研磨抛光机，适用于对目标定位，进行铣削，切割，冲钻，研磨，修块及抛光等。特别适合于对样品微小目标的精细定位、切割等加工。其主要功能为：可用于光镜观察前样品切割、机械抛光等制备；可用于EM TIC 3X / EM UC7样品前制备，对样品进行机械修块；还可用于EM RES102样品前制备，获得?3mm样品圆片（两面平行，厚度可达1μm量级）。

特点

　　• 工具前进步进：100μm，10μm，1μm及0.5μm可选。显示进程，并具有快进和撤回功能

　　• 工具轴承转速：300~ 20000rpm可调

　　• 具有自动进程倒计数，自动时间倒计时功能，具有自动应力反馈功能

　　• 样品处理过程可由蠕动泵自动泵取冷却液/研磨液，并可接吸尘器

　　• 带有体视镜观察系统，LED环形照明，4分格，带有坐标尺，可接摄像头

　　• 可选工具: 切割锯片，铣刀，抛光片，?3mm 空心钻

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途