半导体检测仪EVG 6200 BA Automated Bond Alignment System自动键对准系统

EVG 6200 BA自动键对准系统

用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，适用于中试和批量生产。EVG粘合对准系统具有极高的精度、灵活性和易用性，可通过模块化升级功能满足多种生产环境需求。该系统已在许多高通量生产环境中得到认可。EVG键对准器的精度满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中对准过程的严格要求。

特征

- 适用于所有EVG200mm粘合系统

- 支持最大200mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准

- 手动或电动对中平台，带有自动对中选项

- 全电动高分辨率底面显微镜

- 基于Windows的用户界面选件

- 自动对齐红外对准，用于内部基板键对准

- NanoAlign封装可增强处理能力

- 可与系统机架一起使用

- 面罩对准器的升级可能性

技术数据

- 常规系统配置

- 桌面系统机架：可选

- 隔振：被动

- 对准方法：背面对齐：±2µm3σ；透明对准：±1µm3σ

- 红外校准：选件

- 对准阶段：精密千分尺：手动；可选：电动千分尺

- 楔形补偿：自动

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