Centrotherm 快速热工艺设备-c.RAPID 150/RTP 150主要用于满足研发和小规模量产所需的多种工艺要求

Centrotherm测温系统适用于从室温至高温的广泛区间。Centrotherm优化的多区温控系统结合可以独立控制的加热灯，提供了出色的控温精度和控温重复性。

此款设备配置手动装载系统，适用于研发以及小型的量产。

成熟的真空操作和气体管理系统为多种应用提供了可控的气体环境。出色的性能和高度的灵活性，结合小的占地面积，低的客户拥有成本，使c.RAPID 150成为一款最佳的手动RTP设备。

可在常压或者真空（控压）下工作

高度灵活性：适用于最大6寸的硅片或者可放置基片的6寸托盘

升温速率约150 K/s

出色的温度均匀性

精确的环境控制

高的设备可靠性

可以并排安装

退火：一般退火、接触层（Contact）退火、源/漏退火、势垒金属退火

硅化

氧化

掺杂活化

德国Centrotherm公司是国际主流的半导体设备供应商，尤其在高温设备领域。Centrotherm RTP 150是一款高性能快速热工艺设备，主要用于满足研发和小规模量产所需的多种工艺要求。

RTP 150型快速热反应设备，采用紧凑型的真空腔室设计满足多种工艺需要，是一款可用于生产和研发用的单晶圆工艺设备。

RTP 150型设备包括一个带集成压力学习控制压力范围在1mbar至50mbar的真空腔室。采用灯管加热系统提供了可调节的加热均匀性控制，采用了CENTROTHERM公司专利技术的温度控制系统。

RTP系统可用于6寸晶圆和5寸石墨基板的加热。可在15分钟内更换基板的尺寸和类型。

设备用于高性能、小占地面积、低成本高工艺灵活性的工艺场合。

设备特点：

压力可控的真空或大气环境下工作

高灵活性：最大6寸硅片或其他材料

温度范围：20℃~1150℃

不限时加热的工艺温度可达 750℃

升温速率可达150k/s（即150℃/秒）

每个加热灯管独立控制，极高的温度均匀性

±0.5℃温度一致性

长寿命加热灯管，低维护成本

典型应用：

金属接触退火

掺杂物活化

源极/漏极退火

干氧化

薄晶圆退火

设备参数：

应用：  生产或研发

基板材料： 硅片、GaAs、石墨、碳化硅、氮化镓、蓝宝石

晶圆尺寸： 最大6寸

加热系统： 24组加热灯，PWM控制

冷却水：  20 L/分钟

排  风：  250 m³/小时

可选件：

用于温度曲线调整的温度测量系统

用于全自动操作的双机械手臂

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途