DAGE 4000

DAGE 4000推拉力剪切力测试仪

DAGE4000多功能推拉力测试机是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。该设备无论测试精度、重复可靠性、操控性和外观设计，均达到先进的水平。

应用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更专业的stud pull 等等。推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；

产品特点： 

1、重量：65公斤 

2、外观：宽620毫米×长520毫米×高700毫米 

3、工作台X方向和Y方向最大行程60毫米；解析度0.25微米;运动时速度2.5毫米/秒;；可承受最大力200公斤；Z方向最大行程70毫米； 

解析度1微米；运动时速度10毫米/秒；可承受最大力100公斤 

4、测量范围：100克/5000克/10公斤/100公斤 

5、测量精度：0.1% 

6、测量标准：国家鉴定 标准

推拉力测试机功能： 

1、可实现多功能推拉力测试； 

2、任意组合可实现多种功能测试； 

3、满足单一测试模组； 

4、创新的机械设计模式； 

5、强大的数据处理功能； 

6、简易的操作模式，方便、有效。

推拉力试验机应用： 

1、可进行各种推拉力测试: 金球、锡球、芯片、导线、焊接点等 

2、最大测试负载力达500kg 

3、独立模组可自由添加任意测试模组: 

4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能 

5、 X 和 Z 轴可同时移动使拉力角度保持一致 

6、 程式化自动测试功能

拉力测试 

·金/铝线拉力测试 

·非破坏性拉力测试（无损拉克） 

·铝带拉力测试 

·非垂直（任何角度）拉力测试 

·夹金/铝线拉力测试 

·夹元件拉力测试 

·薄膜/镀膜/芯片/组件 垂直拉力测试 

·引脚疲劳拉力测试

下压测试（Z轴垂直推力） 

·下压测试（Z轴垂直推力） 

·非破坏性测试 

·弯曲及压断测试 

·引脚疲劳下压测试

推力测试 

·推金/铝线测试 

·非破坏性推力测试（无损拉克） 

·锡/金球推力测试 

·锡球整列推力测试 

·锡球矩阵推力测试 

·芯片推力测试 

·铝带推力测试

剥离测试 ·铝带剥离测试 

·非破坏性拉力测试（无损拉克）

滚动式测试 

·晶圆耐压测试 

·陶瓷耐压测试

距离测量 

·弧高量测 

·3D高度映射 

·任意距离测量 

·探针式测高 

·3轴距离测量

测试方法： 

1．金线、铝线键合拉力测试。 

2．金线、铝线焊点剪切力测试。 

3．晶元焊接（固晶）剪切力测试。 

4．PCB 贴装电阻、电容元件剪切力测试。 

5．BGA植球剪切力测试。 

6．BGA植球群推试验。 

7．BGA贴装推力测试。 

8．QFP引脚焊点剪切力测试。

推荐一： 用于IC金线的拉力，金球推力测试。

拉力测试模组100克力，适用于不超过100克力的金线拉力测试。拉力钩针，钩针直径50微米，钩针管较长125微米。

推力测试模组250克力，适用于不超过250克力的金球推力测试。推力推刀，推刀面宽150微米，推刀直径1.55毫米。

推荐二： 用于贴装后的器件管角焊接拉力测试。

拉力测试模组10公斤力，适用于不超过10公斤力的焊接管角拉力测试。

推力测试模组100公斤力，适用于不超过100公斤的推力测试。

电子称的选项：

1. Wire Pull拉线

最大拉力 Cartridge 1 100g

Cartridge 2 1kg

Cartridge 3 10kg

2. Tweezer Pull/Peel / CBP钳形拉力/剥落/冷

球拉力

最大拉力 Cartridge 1 100g

Cartridge 2 5kg

3. Ball Shear推球

最大拉力 Cartridge 1 250g

4. Die Shear推力

最大拉力 Cartridge 2 5kg

Cartridge 3 100kg

5. Materials Testing材料测试

大负载镊子拉力 up to 10kg

加热锡球拉力 up to 10kg

大负载芯片推力 up to 200kg

大负载拉力 up to 100kg

垂直柱状螺栓型拉力测试 up to 100kg

水平柱状螺栓型拉力测试up to 200kg

DAGE 4000系列符合以下的标准，在某些情况下高于这些标准。
冷热球拉力  JEITA EIAJ ET-7407
BGA 锡球推力 JEDEC JESD22-B117
金球推力 JEDEC JESD22-B116
球焊剪切推力 ASTM F1269
拉线破坏性/非破坏性 MIL STD 883
芯片剪切 MIL STD 883
螺栓式拉力 MIL STD 883

倒装芯片的拉力 JEDEC JESD22-B109

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途