半导体晶圆微操作、检验设备卓立汉光

产品概述说明：
此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。
系统中包括：半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元，
配套有完整的运动控制系统和机器视觉软件。
可以根据客户不同的需求，实现对半导体晶圆进行装夹、对位、转印、清洁、检验等功能。
半导体晶圆微操作、检验设备特点：
系统包含完整的装夹和对位结构，可以根据客户实际需求定制控制系统和机器视觉系统
留有二次开发接口兼容客户不同的晶圆结构，不同的Mark点图形、进行不同的操作动作
可对半导体晶圆进行多维度微步调整
多工位配置，提高工作效率
系统参数：
（本系列产品为设计规格，技术指标以最终发布内容为准）

指标
参数
机器视觉分辨率(μm)
0.1
显微镜倍率
0.5~4.5
摄像头分辨率
2048×1536
最高帧率（fps）
15
摄像头类型
单色
光源
单色同轴光源
Mark点识别重复性(μm)
0.1
Mark点识别对位精度(μm)
<0.5
大行程X轴滑台行程（mm）
400
大行程Y轴滑台行程（mm）
200
大行程重复定位精度（μm）
1
大行程运动分辨率（μm）
±1
精密对位X轴滑台行程（mm）
10
精密对位Y轴滑台行程（mm）
10
精密对位Z轴滑台行程（mm）
20
精密对位线性维度单向重复定位精度（μm）
±1
精密对位线性运动分辨率（μm）
0.1
精密对位θZ轴滑台行程（°）
5
晶圆工位（个）
2
晶圆真空吸附通道（路）
4

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途