德Sentech经济型反应离子刻蚀机Etchlab200

德国Sentech 经济型反应离子刻蚀机(可升级)Etchlab200 
 

经济型等离子刻蚀设备EtchLab 200 具备低成本效益高的特点，并且支持揭盖直接放置样片。EtchLab 200 允许通过载片器，实现多片工艺样品的快速装载，也可以直接快速地把样品装载在电极上。RIE等离子体刻蚀设备具备占地面积小，模块化和灵活性等设计特点。

商品描述： 
 

低成本效益高

RIE等离子蚀刻机Etchlab 200结合平行板等离子体源设计与直接置片。

升级扩展性

根据其模块化设计，等离子蚀刻机Etchlab 200可升级为更大的真空泵组，预真空室和更多的气路。

SENTECH控制软件

该等离子刻蚀机配备了用户友好的强大软件，具有模拟图形用户界面，参数窗口，工艺编辑窗口，数据记录和用户管理。

Etchlab 200 RIE等离子刻蚀机代表了直接置片等离子刻蚀机家族，它结合了RIE的平行板电极设计和直接置片的成本效益设计的优点。Etchlab 200的特征是简单和快速的样品加载，从零件到直径为200mm或300mm的晶片直接加载到电极或载片器上。灵活性、模块性和占地面积小是Etchlab 200 的设计特点。位于顶部电极和反应腔体的诊断窗口可以方便地容纳SENTECH激光干涉仪或OES和RGA系统。椭偏仪端口可用于SENTECH原位椭偏仪进行原位监测。

Etchlab 200等离子蚀刻机可以配置成用于刻蚀直接加载的材料，包括但不限于硅和硅化合物，化合物半导体，介质和金属。

Etchlab 200通过先进的SENTECH控制软件操作，使用远程现场总线技术和用户友好的通用用户界面。

Etchlab 200

• RIE等离子蚀刻机

• 开盖设计

• 适用于200mm的晶片

• 用于激光干涉仪和OES的诊断窗口

• 选配椭偏仪接口

带真空室的 Etchlab 200

• 带预真空室的RIE刻蚀机

• 适用于4英寸到8英寸的晶片

• 小片或碎片的载片器

• 氯基刻蚀气体

• 更大的真空泵组

Etchlab 200-300

• RIE等离子蚀刻机

• 开盖设计

• 适用于300mm的晶片

• 用于激光干涉仪和OES的诊断窗口

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途