膜厚仪EDX-8000T Plus型XRF镀层测厚仪

Simply The Best

>微光斑垂直光路，专为镀层厚度分析而设计

>高计数率硅漂移检测器 (SDD) 可实现快速，无损，高精度测量

>高分辨率样品观测系统，精确的点位测量功能有助于提高测量精度

>全系列标配薄膜FP无标样分析法软件，可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量

背景介绍

材料的镀层厚度是一个重要的生产工艺参数，其选用的材质和镀层厚度直接影响了零件或产品的耐腐蚀性、装饰效果、导电性、产品的可靠性和使用寿命，因此，镀层厚度的控制在产品质量、过程控制、成本控制中都发挥着重要作用。英飞思开发的EDX8000T Plus镀层测厚仪是专门针对于镀层材料成分分析和镀层厚度测定。其主要优点是准确，快速，无损，操作简单，测量速度快。可同时分析多达五层材料厚度，并能对镀层的材料成分进行快速鉴定。

XRF镀层测厚仪工作原理

镀层测厚仪EDX8000T Plus是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线能量很低，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒-30秒内完成。

膜厚仪EDX8000T Plus产品特点

>全新的下照式一体化设计，

>测试快速，无需样品制备

>可通过内置高清CCD摄像机来观察及选择定位微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触，污染或破坏被测物。软件配备距离补正算法，实现了对不规则样品（如凹凸面，螺纹，曲面等）的异型件的精准测试

>备有多种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品

>可覆盖元素周期表Mg镁到U铀

>SDD检测器，具有高计数范围和出色的能量分辨率

>自动切换准直器和滤光片（0.15mm,0.2mm,0.3mm）

膜厚仪EDX8000T Plus应用场景

>EDX8000T Plus镀层测厚仪可以用于PCB镀层厚度测量，金属电镀镀层分析；

>测量的对象包括镀层、敷层、贴层、涂层、化学生成膜等

>可测量离子镀、电镀、蒸镀、等各种金属镀层的厚度

>镀铬，例如带有装饰性镀铬饰面的塑料制品

>钢上锌等防腐涂层

>电路板和柔性PCB上的涂层

>插头和电触点的接触面

>贵金属镀层，如金基上的铑材料分析

>分析电子和半导体行业的功能涂层

>分析硬质材料涂层，例如 CrN、TiN 或 TiCN

>可拓展增加RoHS有害元素分析功能，电镀液离子浓度分析

技术参数

膜厚仪EDX8000T Plus可分析的常见镀层材料

可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。

单涂镀层应用：如Ag/Cu,Zn/Fe，Cr/Fe, Ni/Fe等

多涂镀层应用：如Ag/Pb/Zn, Ni/Cu/Fe，Au/Ni/Cu等

合金镀层应用：如ZnNi/Fe, ZnAl/Ni/Cu等

合金成分应用：如NiP/Fe, 同时分析镍磷含量和镀层厚度

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途