牛津仪器CMI511是电池供电、手持式孔铜厚测量仪，用于线路板蚀刻前、后工序。

产品详情

CMI511特点：

应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。

探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。

仪器专用皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。

仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能。

配备RS-232端口，安装软件后可将数据下载到计算机。

CMI511配置包括：

500SERIES主机

ETP探头

NIST认证的校验用标准片1件

技术规格：

测量技术：电涡流

最小孔径：Φ899μm(Φ35 mils)

可测厚度范围：1-102μm(0.08-4.0 mils)

键    区：10个数字键，16个功能键

显    示：12.7mm(1/2”)高亮液晶显示屏

数据读取：密耳（mil）、微米(μm )显示

单位转换：一键即可自动转换

分 辨 率：0.25μm(0.01 mils)

精 确 度：5%，相对于标准片

存 储 量：2000条读数

校    准：连续自我校准

统计数据显示：读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图（与串行打印机连接）

电    池：9V干电池或充电电池（含充电器），9V干电池持续50小时；9V充电电池持续10小时

重    量：255g（9 ozs.）(包括电池）

尺    寸：长×宽×高=79×30×149mm

(3 1/8”×1 3/16”×5 7/8”)

打 印 机：串行打印机、任意竖式热感打印机

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途