鼎极天供应的非金属涂层测厚仪，属于无损测厚，解决了破坏、浪费、麻烦这一大难题。对塑料如橡胶、硅胶等上面的涂层，橡胶漆，均可测量，测量范围在13-1000UM，一......
盐雾试验机是模拟大气中含盐微小液滴所构成的弥散系统的设备，被广泛应用于对电子、电工及汽车、摩托车、五金、塑胶、FPC软板、电镀产品等进行盐雾腐蚀试验，可满足中性......
博曼最新产品CU-3000孔铜测厚仪上线，外型美观，便携式，方便如小手机，用于现场或随时随地测量电路板孔内镀铜厚度，所测出来的数据准确和稳定性高。产品详情CU-......
博曼Cu-5000系列多通道 PCB铜厚测量系统，专门为自动测量电路板铜箔厚度设备设计。1：最多可同时测量18个点2：同时可测量PCB的正面和反面3：需要在线测......
牛津仪器CMI760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。产品详情CMI760采用微电阻和电涡流方式用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能......
牛津仪器CMI730系列能为磁性基材上的非磁性涂/镀层和电镀镍层、导性基材上的非导性涂/镀层提供高科技的无损涂镀层厚度检测。产品详情牛津仪器CMI730系列能为......
牛津仪器CMI511是电池供电、手持式孔铜厚测量仪，用于线路板蚀刻前、后工序。产品详情CMI511特点：应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切......
牛津仪器CMI563系列专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。产品详情仪器特点：微电阻测试技术利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电......
牛津仪器CMI233是高科技电子技术和软件的最佳组合，适用于恶劣的工作环境。产品详情牛津仪器CMI233可测量：磁性底材上的非磁性涂层厚度，钢铁上的非磁性涂镀层......
牛津仪器CMI243测量黑色金属底材上的金属镀层厚度，用于紧固件、螺栓、汽车部件、齿轮、管件等表面镀层。产品详情CMI243配置包括200 SERIE......
CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式面铜测厚仪产品详情 我司拥有专职的X-strata920维修以及CMI165、......
milum mm805是 桌上型的 孔/面铜双功能测厚仪。附有7 吋触控式彩色屏幕，功能键全部显示于画面，只要触摸屏幕即可轻易调整并确认，操作界面轻松上手、量测......
mm615是手持式充电池供电的面铜测厚仪。附有补偿功能的测量PCB镀铜厚度之测厚仪，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。能于蚀刻前、后，测量PCB面铜镀层厚度。......
mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。测量PCB板厚30mil以上，孔......
BM-C30一款手持式快速、精准、非破坏性的面铜测厚仪产品详情博曼BM-C30采用微电阻技术，是一款精确，快捷测量覆铜板铜箔厚度的手持式仪器。BM-C30首创触......
测量元素范围：钛Ti22---铀U92；测量5层（4层镀层+底材层）镀层，同时分析15种元素，自动修正X射线重叠谱线；测量精度高、稳定性好，测量结果精确至......
CMI900荧光X射线镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，快速无损测量，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有......
W系列Micro XRF是最理想的选择公司：需要检测晶圆，引线框架，PCBs需要快速测量多个样品的多个点期望在多个样品上实现自动化测量需要遵守IPC-4552A......
L系列可满足以下类型用户的需求：尺寸超过12英寸（300毫米）到最大24英寸（600毫米）的零件需容纳多个样品进行自动化多点测量可扩展到更大尺寸的样品，用于未来......
M系列可满足以下类型用户的需求：非常小的样品，主要应用于半导体，连接器或PCB领域需要测试多个样品的多个位置非常薄的涂层（<100nm）需要在短时间内完成......
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