熔融 热稳定性 氧化还原STA同步热分析仪

熔融 热稳定性 氧化还原STA同步热分析仪

熔融 热稳定性 氧化还原STA同步热分析仪将热重分析TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。

测量与研究材料的如下特性:

DSC：熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…;

TG：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成份比例计算等

 结构优势:

1.炉体加热采用贵金属镍铬合金丝双排绕制，减少干扰，更耐高温。

2.托盘传感器，采用贵金属镍铬合金精工打造，具有耐高温，抗氧化，耐腐蚀等优点。

3.供电，循环散热部分和主机分开，减少热量和振动对微热天平的影响。

4.采用上开盖式结构，操作方便。上移炉体放样品操作很难，易造成样品杆损坏。

5.主机采用隔热装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。

6.可根据客户要求更换炉体

控制器、软件优势:

1.采用进口32bit ARM处理器Cortex-M3内核，采样速度，处理速度更快捷。

2.24bit四路采样AD对DSC信号及TG信号和温度T信号进行采集。

3.供电及水域循环部分，单独用8bit单片机进行单独控制，使主机和冷却部分分开，互相不干扰，但两者又紧密连接，冷却部分接受主机的控制。

4.软件与仪器之间采用USB双向通讯，*实现远程操作，可以通过电脑软件进行仪器的参数设置以及仪器的运行停止。

5.7寸全彩24bit触摸屏，更好的人机界面。TG的校准均在触摸屏上可以实现

技术参数:   

1.温度范围: 室温~1450℃    

2.温度分辨率: 0.01℃

3.温度波动: ±0.1℃

4.升温速率: 0.1~100℃/min

5.温控方式: 升温、恒温

6.恒温时间: 0～300min      任意设定(可拓展更长时间）

7.冷却时间：≤15min(1000℃~100℃)

8.天平测量范围: 0.1mg～2g    可扩展至5g

9.DSC量程:  0～±1000mW

10.DSC解析度: 0.1uW

11.灵敏度:  0.001mW

12.显示方式: 24bit色，7寸 LCD触摸屏显示

13.气氛装置: 内置气体流量计，包含两路气体切换和流量大小控制

  气氛:  惰性、氧化性、还原性,静态、动态

14.软件: 智能软件可自动记录TG曲线进行数据处理、打印实验报表

15.数据接口: 标准USB接口

16.电源:  AC220V   50Hz

标准配置：

熔融 热稳定性 氧化还原STA同步热分析仪信息由上海准权仪器设备有限公司为您提供，如您想了解更多关于熔融 热稳定性 氧化还原STA同步热分析仪报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途