UDB-141半自动共晶贴片机HYBOND 应用于功能材料

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一、产品简介：

HYBOND的UDB-141型是一款半自动共晶贴片机，具有旋转吸头，可分别吸取器件和焊料，有着高度的灵活性，既可进行连续生产，也可进行实验室小批量试制。它可以进行共晶贴片、热塑形变贴片和其它需要在吸头或工作台上进行加热的贴片场合。芯片的拾取和贴装通过双CCD摄像头和独立的监视器辅助，变得非常简单易行。

二、UDB-141 Eutectic Die Bonder 产品特点：

（1）Black & White CCTV 系统；

（2）带加热的氮气保护；

（3）焊料拾取系统；

（4）手动和半自动操作模式；

（5）可调摩擦时间；

（6）双方向摩擦；

（7）可调摩擦幅度；

（8）华夫盘包装和凝胶盘包装放料架；

（9）可旋转和垂直运动的贴装头；

（10）独立的吸头和工作台温度控制；

（11）PLC控制；

（12）采用模块化设计，可轻松适应修改以适应定制包装的夹具；

三、UDB-141 半自动共晶贴片机 技术参数：

（1）磨砂系统：双轴：电动

（2）擦洗振幅：0 - 25 mils  （0 - 635μm）.双轴中的 X 和 Y 相同

（3）Bond（磨砂）时间范围：0 到 15 秒

（4） 停留时间（擦洗前）：0 到 15 秒

（5）粘结力范围：15 至 130 克（标准）

（6）温度控制范围：载物台：环境温度至 500° C，夹头：环境温度至 250° C

（7）可粘合模具尺寸范围：6 x 6 mils （152 x 152 μm） 至 750 x 750 mils （19 x 19 mm）

（8） 贴装精度：± 1 mil（25.4 μm）标准。添加显微镜选项时更少。

（9）可粘结预制棒合金：AuSn、AuSi、AuGe 等

（10） 键头运动：电动、旋转、带固定拾取点和贴装点

（11） 粘结驱动：通过固定高度的光电开关。由脚踏开关启动循环。

（12）垂直粘合窗口：0.5 英寸（1.20 厘米）/ 0.125 至 0.500 英寸（0.31 至 1.20 厘米）

（13）工作台运动：手动，带翼形螺钉调整（标准）

（14）厂务空间：18 英寸宽 x 18 英寸高 x 22 英寸深（46 厘米 x 46 厘米 x 56 厘米）（仅限主机）

（15）厂务要求：真空：23英寸汞柱。氮气：60psi；

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途