West Bond引线键合机

一、West Bond引线键合机工作原理：

利用热超声键合原理，通过引线键合工具的振动，将键合金属丝在集成电路芯片与基片上的键合点进行键合，根据事先编好的芯片键合程序，以合适的时间、压力，强度和超声振动频率在芯片和基片之间完成引线键合和引线球键合。

二、West Bond引线键合机7KE特点：

● 可存储多种材料制成的不同芯片的不同的键合程序

● 便于科研人员准确操作的 8:1机械优势的操纵杆

● 双力键合压力设定，保护易碎芯片

● 自动送线装置

● 45 度锲键合，90 度垂直上下深腔锲键合，球键合

● 经过振动冲击和高低温试验后的引线拉力达到航空、航天的测试标准。

三、7KE 引线键合机的组成部分 ：

● 微机控制参数的键合主机  

● 光学对位系统

● 键合热能监控装置  

● 芯片键合工作台

● 引线键合工具

四、7KE引线键合机主要参数：

● 一次性可编程键合种类：  30个

● 引线键合劈刀直径： 1.58 mm

● 键合压力范围： 10 -250 g

● 键合带范围： 12.5x50um - 25ux250um

● 键合丝直径范围：  18 - 75 um

● XY轴行程面积： 17.8  mm 2

● Z轴行程高度：  0 - 14.3 mm

● 超声功率： 4 W

● 温度范围： 室温 - 400 °C

● 电压： 230 V

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途