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当前位置: 钢研纳克 应用文献 FE-1050电镜应用于半导体缺陷分析

FE-1050电镜应用于半导体缺陷分析

2023-12-05
  • 电子/电器/半导体
  • 晶圆
  • 半导体缺陷分析
相关产品清单
纳克微束
中国
FE-1050系列
¥250-300万
咨询
摘要

半导体器件生产过程中,缺陷的存在会不同程度影响产品质量,例如关键位置的金属类夹杂可能会引发器件的短路,清洗溶液不纯净引入的有机、无机析出物可能会导致光刻、离子注入、沉积等环节的失败,进而引发晶圆图形与设计不符等问题。因此,晶圆生产制造过程需要对缺陷进行实时监控,并对大量重复出现的缺陷进行分析溯源,以快速明确夹杂、缺陷的来源,从而控制调整相关工艺,稳定产品质量。

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