软件特征：
整合量测、分析、计算
操作模式安全化
同步原始数据呈现
硬件特征：
半导体镭射光源
三格林泰勒棱镜偏振系统
波长：260-1800nm
消光比：＞105
发散角：≤3mrad
真空吸附载物台
自动连续入射角（零度校正）
高分辨率半导体探测器

波长：637nm
入射角：连续，30~90°（±0.03°）
样品尺寸：4inch~8inch
精度：（1200A SiO2标准片，5times）
TKS±2.5A/N±0.005
尺寸：80cm×34cm×42cm
应用：
镀膜工艺 zei佳化及监控
SiNx减反膜工艺
TiO2减反膜工艺
复合SiNx减反膜工艺
SiO2钝化工艺
复合SiNx/SiO2减反膜工艺
SiO2掩膜工艺

软件特征：
整合量测、分析、计算
操作模式安全化
同步原始数据呈现
硬件特征：
半导体镭射光源
三格林泰勒棱镜偏振系统
波长：260-1800nm
消光比：＞105
发散角：≤3mrad
真空吸附载物台
自动连续入射角（零度校正）
高分辨率半导体探测器

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途