蔡司聚焦离子束扫描电镜Crossbeam

[ 产品特点 ]

1. 低能着陆电压下获得高分辨率图像

2. 可实现大尺寸到纳米精度的切割

3. 批量自动制备TEM薄片样品

4. Atlas 5可创建多尺度、多模式综合图像

5. ToF-SIMS 实现高通量3D成份分析

6. 特别设计的无漏磁镜筒

7. 不导电样品不受荷电效应影响

8. 加装飞秒激光模块，实现亚毫米级快速加工，同时有效避免腔室污染

[ 应用领域 ]

1. 生命科学，如断层扫描，三维重构

2. 电池领域，如原子层组分表征

3. 半导体领域，如失效分析，电路修复

4. 金属领域，如界面分析，亚表面分析

5. 材料科学，如晶体微观结构分析，纳米图形化加工

6. 透射电镜、EBSD、微观力学等多种样品的原位制备

7. 微纳加工

[ 产品详情 ]

蔡司Crossbeam系列聚焦离子束扫描电镜将场发射扫描电镜（FE-SEM）镜筒的强大的成像和分析性能与全新一代聚焦离子束（FIB）镜筒的高效加工能力相结合。无论是加工、刻蚀、成像或进行3D分析，都能在不损失精度的前提下，提高聚焦离子束的应用效率。通过加装飞秒激光（Femtosecond Laser）模块，Crossbeam的加工效率可进一步拓展，同时可以满足多种微纳加工需求。

• 低能着陆电压下获得高分辨率图像→低着陆电压下获得高分辨率图像；

• 加装飞秒激光模块，实现亚毫米级快速加工，同时有效避免腔室污染→加装飞秒激光模块，实现毫米级快速加工，同时有效避免腔室污染（其他网站上也相应改动）；

• 透射电镜、EBSD、微观力学等多种样品的原位制备→透射电镜、EBSD、APT、微观力学等多种样品的原位制备（其他网站上也相应改动）；

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途