可焊性测试仪

1．产品用途

可焊性测试仪广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验室检定，可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类型的样品进行测试，其先进的测试技术，Z大程度地避免了非直接测试和人为因素的影响，测试结果直接定性定量评估所测样的可焊性好坏，消除由于可焊而造成的产品质量问题，从而大幅提升产品的产量和良品率。

2．产品特点

Ø 锡膏表面氧化物自动清除   

Ø 可选择锡球进行测试

Ø 自动调用内设IPC/IEC/MIL/FR等标准

Ø 用户可自定义标准

Ø 针对不同器件可选择相应夹具

Ø 可对0201/01005器件进行测试可同时输出润湿力和润湿角度

Ø 标配氮气模块，可在充氮环境下进行测试

Ø 标配视频捕捉模块，可对测试过程进行视频记录和拍照

Ø 软件多种语言可供选择，中文／英文／法文／德文

Ø 软件自芾数据库方便调用参数

Ø 可对锡膏／助焊剂可焊性进行评估

ST88软件特点

Ø 传感器精度0.1%--精度Z高，保证测试的准确性

Ø 浸润/退出速度0-50mm/s--速度范围Z大，满足不同条件下测试的多样性

Ø 浸润深度0.01mm-25mm--深度控制Z好，保证小型器件的浸润准确性

Ø 温度控制0-450℃ --升温范围Z大，温控精度高

Ø 锡槽/锡球两种测试方式模块化（锡球选配）--自由更换模块完成对测试方式的选择

Ø 标配视频捕捉模块多样性--对测试过程进行拍照、录像,结合测试报告，更具客观性和说服力

Ø 标配氮气模块--外接氮气，在充氮环境下完成测试

Ø 快速升温--升温迅速，测试高效

ST88硬件特点

Ø 集成两种可焊性测试方法-可焊性测试分为两种方法，浸润/观察测试法(DIP&LOOK)和润湿平衡

法（WETTING BALANCE）。

Ø ST88不但可完成润湿平衡法的测试，也可选择进行浸润/观察测试，一种机器，两种测试功能。

Ø ST88软件操作界面友善，可选择中文界面一个页面完成所有设置，点击测试开始即可全自动完成测试。

Ø 所有设置可保存在数据库，下次测试直接调用即可。

Ø 曲线和数据可复制粘贴或生成电子档报告或直接打印。

Ø METRONELEC作为IPC/IEC/NF会员，参与制定可焊性测试标准，如IPC-J-STD-002/003等,软件内置标准更全面更准确。

Ø 润湿力和润湿角度两种数据输出方式独有的润湿角度q输出可对不同类型元器件之间的可焊性好                坏做直观的纵向比较。 

Ø 多次测试曲线合并或取平均值功能--可将测试曲线合并或取其平均值显示

3．产品参数

可焊性测试仪信息由班通科技（广东）有限公司为您提供，如您想了解更多关于可焊性测试仪报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途