技术参数：

数据表
Z—CHECK600是一款高精度、非接触式的锡膏厚度测量系统，钢网开孔检测，应用于大范围相关的电子部件和装置。
系统能用来检查并且分析多达10条单独的生产线和10种不同的产品。数据和SPC报告可以用电子表格或Note pad格式观看。Z—CHECK600的固定放大倍数为50倍。可用于检测3.5锡膏。仪器有一个滑动室，便于移动物体到镜头下。
操作者将带有锡膏的PCB放置在滑动室的镜头下以备检测。点击鼠标，机器将生产线序号及产品数量传给软件。通过鼠标将锡膏在屏幕上模形，X—Y大小被测量。
点击Z按纽可使机器自动测量锡膏的高度并自动计算体积。如需要，这些数据可以保存。任何生产线所储存的数据在作业期间均可调出查看。数据可以以X—bar、R—bar圆表或者是全SPC的柱图的形式显示。屏幕图像能储存及打印。

主要特点：

几何测量
除长方形或正方形焊接点的测量之外，Z—CHECK600可以测量并且记录其它形状的参数。

角度测量
通过在相应点点击鼠标测量角度，Z—CHECK600可显示角度测量结果。

圆形测量
测量圆形可以用鼠标点击圆上靠近的三个参考点。计算机将显示与之zei接近的圆和此圆的直径。可以同时测两个圆，第二个圆的直径和两个圆的圆心距都会在电脑上显示出来。

不规则的形状和区域
用鼠标点击任何不规则圆形的参考点，这个形状的面积将会被除自动计算和显示在电脑上。测量圆形和面积的功能与Z作用相结合可计算体积。

滑动室
Z—CHECK600包括一个X—双向滑动室，X和Y均有自己的电子磁场，可以单独活动。按下按钮，每个轴都可以轻松移动，一旦此室被锁住，进一步的调整只能通过微观实现。

选项
升级软件可以测量半球形和倾斜的锡膏。
彩色喷墨式打印机确保打印质量。
电子表格完成数据收集和统计。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途