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HotDisk TPS 系列热传导系数仪

tel: 400-6699-117 1000

Hot Disk导热仪、热导仪, HotDisk TPS 系列热传导系数仪......

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基本规格

型号TPS2500TP1S500
量测项目

可同时测得热导系数(Thermal Conductivity, W/mK),热扩散(Thermal Diffusivity, m2/s)与热容(Specific Heat, J/m3℃),并可由比热量测模式求得比热(Specific Heat Capacity, /kg℃)。

量测范围0.005 W/mK~500 W/mK0.01 W/mK~400 W/mK
模式

标准模式

Standard Method
标准模式
Standard Method

选配模式*薄膜模式
(Thin Film Method)
*高热传片狀模式
(Slab Method)
*异方向性模式
(Anisotorpic Method)
*比热模式
(Cp Method)
*异方向性模式
(Anisotorpic Method)
*比热模式
(Cp Method)

量测温度10K~1000K(-180~700℃)
精密度0.2%以內
测试时间1~2分钟內即可完成测试
样品尺寸量測局部特性:Small Sensor-半径0.49mm
量測整体特性:Large Sensor-半径60mm
样品种类固体,液体,粉末皆可量測
A. 块状样品
B. 薄膜样品(20micrometer~600micrometer)
仪器特色

A. 采非破坏性样品测试方法
B. 不需输入比热(Cp)及密度(D)即可量测热导系数
C. 不需裁减样品即可依样品大小选取适当的传感器
D. 可扩充性:可扩充由软件控温、控制测试温度及取点的高温炉体及低温系统

 


 


 应用领域

高分子材料(HD)
针对高分子材料中热界面材料的散热特性进行材质的特性分析,例如,
(1)散热胶Thermal Adhesive
(2)散热膏Thermal Greases
(3)热胶带Adhesive Tapes
(4)散热片Thermal Pad
等材料的开发应用
金属材料(HD)
具高热导特性的材料,例如金、银、铝等经常用於作为材质的热交换材料的介质,利用量测材质的热传导系数、热扩散系数及比热分析,开发高热导散热效能的材料,例如,
(1)热管(Heat Pipe)
(2)散热片(Heat Sink)
(3)合金的开发应用
等材料的开发应用
陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、矽晶圆等广泛的应用在各种领域中包括电子、光电、建筑等,利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性,能有效的开发依不同特性需求的产品,例如高散热特性的MLCC等
复合材料(HD)
例如电子光电使用的印刷电路板、封装树脂等复合材料中的热传导特性,可利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性加以分析
奈米材料(HD)
热交换材料的开发应用,例如奈米水溶液、冷冻剂( refrigerant)的热传导散热特性分析
建筑材料(HD)
利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性,应用於建材中的隔热材料、散热建材的开发
其他(HD)
(1)航太材料的开发 : 除了材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性,另可针对航太材料中异方向性材料特性进行研究开发
(2)薄膜材料的应用 : 针对一般热导系数仪不容易量测的薄膜材料,Hot Disk可以进行快速简便的分析


厂家资料

地址:Hot Disk AB. Salagatan 16F, SE 753 30 Uppsala, Sweden.

电话:400-6699-117 转 1000

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