CAMECA LEAP 6000 XR三维原子探针

第一款结合电压和激光脉冲操作的三维原子探针

LEAP 6000 XR 继承了前几代 APT 的关键特性，在成熟的局部电极设计中增加了深紫外激光脉冲，以提供更高的产量和数据质量。通过与微尖阵列和重新设计的光学系统的兼容性，LEAP 6000 XR 提供了更高的易用性和全自动操作的潜力。

产品概述

CAMECA 的 LEAP 6000 XR 与微尖兼容，能够利用先进的自动化功能，为您的研究应用提供更大的产量和更高的灵敏度。

它引入了一种新的工作模式，即同时向样本施加激光脉冲和电压脉冲。由于大部分光谱背景是由于持续电压引起的超时蒸发造成的，因此在整个实验过程中，背景明显较低。

• 深紫外激光波长可提高产量并实现更精确的重建

• 同步电压加激光脉冲 (VLP) 操作，灵敏度更高，更容易识别峰值

• LEAP 自动化实现了非工作时间和无人值守的操作，可获得更快的投资回报

参考技术参数

1、最高电压脉冲频率：500 kHz；
2、最高激光脉冲频率：400 kHz；
3、紫外(UV)激光波长：257.5 nm；最细焦斑：< 3 µm；
4、最大数据收集速率＞4M ions/min；
5、TOF质谱仪，离子飞行轨迹长度382 mm；
6、质量分辨率：FWHM，1:1000；FWTM，1:475；FW1%M，1:275；
7、理想状态下，可获得最大视场250 nm。

参考招标参数

钢铁材料原子三维分布及原子力显微分析综合平台

招标编号：2211-HXTC-IG1399

第一包：原子三维分布分析系统

原子三维分布分析系统 聚焦离子束显微镜（样品制备）

三维原子探针（样品转运与分析）

一、设备用途与功能

用于金属、半导体、电介质、多层膜结构等固体样品的三维原子探针样品制备和分析。

二、技术要求

（一）安装要求

1电压：230V（-6%，+10%）；

2频率：50Hz（±1%）；

3环境温度：20°C（±3°C）；

4相对湿度：＜ 80% RH；

5残余交流磁场：＜100nT 异步； ＜300nT 同步；

6噪音：＜50dBC；

7压缩空气：4-6 bar，干净，干燥，无油；

（二）设备详细技术要求及参数

1.聚焦离子束显微镜（样品制备）

1.1离子束及辅助气体注入系统技术要求

1.1.1离子束系统：

1.1.1.1离子源种类：采用液态镓（Ga）离子源；

*1.1.1.2交叉点分辨率：≤4.0nm @ 30kV（多边法），≤2.5nm @ 30kV（选边法）；

1.1.1.3束流强度：1pA - 100nA；

1.1.1.4离子源寿命：可使用≥ 1000小时；

1.1.2辅助气体注入系统：

1.1.2.1具备独立的分离式气体注入系统，可重新配置；

1.1.2.2具备金属沉积系统，可在离子束、电子束诱导下进行Pt、Au、W等金属的沉积end ess is less than；

1.1.2.3可增加至少5种气体注入系统，每种气体均配备独立的气体注入器，拥有≥10种备选过程方案；

1.1.2.4 配置钨气体沉积、铂气体沉积、碳气体沉积、金属增强刻蚀等气体；

1.1.3具备束流测量装置；

1.1.4具备实时观察离子束加工的监控功能；

1.1.5具备由离子束和电子束配合、切片与成像，并合成三维图像的功能；

1.2电子束技术要求

#1.2.1电子枪类型：带有单色器的肖特基场发射灯丝；

*1.2.2最高分辨率：≤0.6nm @ 15kV；0.8nm @ 1kV；

1.2.3样品加工后，可快速切换到电子束检查与成像；

1.2.4束交叉点工作距离：4－5mm；

1.2.5加速电压：200V－30KV（连续可调）；

1.2.6电子束减速模式：-4kV至0V（着落电压：20V – 30kV）；

*1.2.7束流强度：0.8pA-100nA；

1.2.8电子枪寿命：可使用≥1年；

1.2.9具备可加热式物镜光阑；

1.2.10 具有恒功率物镜设计；

1.3样品室

#1.3.1样品室内径≥360mm；具备一体化等离子清洗功能，可对样品室内表面进行清洗；

1.3.2 具备≥20个附件/探测器接口；

1.3.3电子束和离子束交叉点、分析工作距离：≤4mm；

1.3.4电子束和离子束夹角范围：52^o-55°；

1.4样品台

#1.4.1≥五轴马达驱动，压电陶瓷样品台；样品台X、Y方向移动范围≥140mm；

1.4.2 Z方向移动范围≥10mm，可绕Z轴旋转任意角度（需满足360°）；

1.4.3倾角范围包含：-10°至60°；

1.4.4最大样品直径≥150mm（可全尺寸观察）；

*1.4.5配置冷冻样品台以及与三维原子探针分析部分适配的接口套件；

1.5真空系统

1.5.1采用完全无油真空系统：由机械干泵、磁悬浮涡轮分子泵、和离子泵构成；

1.5.2样品室真空度：＜2.6´10^-6mBar（连续24小时抽真空后）；

1.6探测器

1.6.1具备二次电子探测器；

1.6.2具备镜筒内探测器（二次电子和背散射电子）；

1.6.3具备极靴内探测器 （二次电子和背散射电子）；

1.6.4具备镜筒内背散射电子探测器；

1.6.5具备可伸缩性定向背散射电子探测器；

1.6.6具备二次离子探测器；

1.6.7具备样品室红外CCD相机；

1.6.8具备样品室内导航相机；

1.6.9 具备可伸缩扫描透射电子探测器；

1.7冷却水系统及不间断电源

1.7.1具备空压机和冷却循环水系统，分别用于冷却扫描电镜（SEM）镜筒及其它部件；

1.7.2 配置≥10KVA不间断电源，续航时间≥1小时；

1.8系统控制

1.8.1采用基于Windows 10及以上操作系统的图形用户界面，配置键盘、鼠标、及手动用户界面；

1.8.2图像显示：≥2台24英寸 LCD显示器，像素≥1920×1200；

1.8.3驻留时间：0.025-24000μs /pixel；

1.8.4最高像素：6000×4000；

1.8.5文件格式：需至少支持TIFF（8、16、24位）、BMP或JPEG格式等，单幅或4幅显示；

1.8.6具备图像生成器；

1.8.7具备程序制定、改造软件功能，能控制镜筒、探测器、样品台等的运作模式；

1.9其他功能

#1.9.1具有软件集成的一体化原位样品自动提出系统，制备好透射电镜样品后提出：漂移≤50nm/min；马达驱动需支持360度无限制旋转；

1.9.2具备可直接导入点阵图（Bitmap）/CAD文件功能，按照预先设定的间距，进行自动交替的离子束和束流沉积；

1.9.3具备全自动透射样品制备功能，无需人工干预；

1.9.4采用自动切片与成像、合成三维图像的功能；

1.10软件功能

1.10.1具备智能扫描功能；

1.10.2具备集成漂移补偿功能；

1.11 能谱仪

#1.11.1探测器：采用电制冷探测器，高分子超薄窗设计，晶体面积≥80 mm²，有效面积≥65mm²；

1.11.2重元素能量分辨率：Mn Ka≤127eV（@计数率130,000cps）；

1.11.3轻元素能量分辨率：F Ka ≤64eV（@计数率130,000cps）；能量分辨率: C Ka ≤56eV（@计数率130,000cps）；

1.11.4元素分析范围: Be4-Cf98；

1.11.5具备元素面分布实时刷新显示功能，可实时观测样品区域变化或者形态转变时扫描动态变化过程；

1.11.6具备零峰修正功能，开机后无需重新修正峰位；

1.11.7线扫描分析，可从线扫描结果重建单点谱图，可在水平或垂直方向进行多线依次采集；

1.11.8定性分析：可自动标识谱峰，可进行谱重构；

1.11.9定量分析：采用定量修正技术；

1.11.10需至少具有5KV和20KV无标定量数据库；

1.11.11电子图像最高分辨率≥4096*4096像素；元素面分布图分辨率≥4096*4096像素；可在电子图像上叠加元素分布图并进行点、线谱图重建；

1.11.12具备图像处理器，具备多探头控制能力，最多可同时控制和处理4个能谱检测器；

1.12电子背散射衍射仪

1.12.1 采用CMOS相机，分辨率≥512*512，并适合各种型号的电镜；

1.12.2 电子背散射衍射（EBSD）在线解析标定速度≥2000pps，取向精度≤0.05°；

1.12.3 具备光学系统：由光纤板将荧光屏接受到的信号传导到CMOS芯片；

1.12.4 具备接近传感器：在碰撞接触前就探测并预警；

1.12.5 软件配置

1.12.5.1操作软件需与能谱仪软件一体化，可进行电子背散射衍射（EBSD）晶体取向分布分析。可根据能谱数据对电子背散射衍射（EBSD）花样进行预过滤，对未知相的相鉴定；

1.12.5.2 具有动态自动背景扣除技术：可以自动优化探测器参数；

1.12.5.3 需对所有对称性晶体材料的EBSP花样进行自动化的标定，可以独立选择各相的反射面，支持带宽修正，可以对衍射带边缘及中间进行标定；

1.12.6 配置晶体学数据库，数据容量≥5万种；

1.12.7 具备后处理软件包，包含且不限于如下功能：晶粒度统计、晶界分析、 物相鉴定、极图和反极图分析。