K850WM是一款紧凑的台式仪器，设计用于临界干燥整个6〃/150 mm晶圆。一个方便的晶片支架允许样品快速转移，并确保不会发生预干燥。
温度范围：120℃
仪器尺寸：450mmW×350mmD×175mmH
腔室尺寸：φ32mm×47mmH
耐压范围：0-2500 p.s.i.
释放压力：1700 p.s.i
电源：220V
控温方式：全自动加热温度控制
放气方式：针阀减压放气
搅拌系统：磁力搅拌系统
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