天士立 变温气流仪&热流仪 Wen-QLX

Wen_X系列“变温气流仪”属于“温度宽、精度高、变温快、智能化”的新一代高低温环境创造设备。变温范围覆盖-90℃至+225℃，温控精度±1℃，显示精度±0.1℃。机械制冷，无需液氮或其它消耗性制冷剂。提供先进的温度转换测试能力，经长期的多工况验证，满足各类试验环境和生产环境的要求，向用户提供优秀的高低温环境试验解决方案。
产品大类有冲击变温气流仪（TEM-AX）、冷热冲击机（TEM-BX）、高低温卡盘（TEM-CX）。

温度变化速率快

有效温度范围广

结构紧凑，移动式设计

触摸屏操作，人机交互界面

快速DUT温度稳定时间

温控精度±1℃， 显示精度±0.1℃

温度变化速率快

有效温度范围广

结构紧凑，移动式设计

触摸屏操作，人机交互界面

快速DUT温度稳定时间

温控精度±1℃， 显示精度±0.1℃

应用场景

晶圆、器件、5G通讯、光模块、IC、航空航天、天文探测、电池包、氢能源等领域的高低温环境、温度冲击、失效分析等可靠性试验

如：晶圆、器件、功率模块、集成电路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP、IGBT/MOSFET/Diode/BJT等）

闪存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件、光通讯（如：收发器Transceiver、SFP光模块）、其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究