应用
--弱光高速成像(如荧光成像)
--电子制造和检测
--半导体检测
--大尺寸样品的高速扫描(如平板显示屏)
TDI解决方案
TDI的挑战:使TDI更易用
TDI在工业领域(如工厂自动化)是一种著名的成形技术。然而,在荧光以及显微成像等生物医学领域却不尽然,原因之一是能够适合应用要求的TDI传感器不易获得,另一个原因是传感器、光学系统、控制台和成像软件的使用需要特别的工程技巧。滨松通过提供下一代的TDI相机及其实现的方案解决了这些问题。
TDI方案:滨松提供TDI相机和相关技术在内的综合方案
标准型线阵和TDI相机对于荧光显微成像等弱光应用不够灵敏。为此,滨松提供多种下一代TDI相机,其作为高通量成像的核心器件,具有独特的特性,实现了更高的灵敏度。为了使TDI技术应用到客户的系统中,滨松还提供相关技术。滨松的综合解决方案包括了从相机到核心技术模块化再到特定功能系统产品等全系列。
规格表
产品型号 | C10000-801 |
成像设备 | 背照式 |
有效像素数 | 2048 (H)×128 (V) |
像素尺寸 | 12 μm (H)×12 μm (V) |
有效面积 | 24.58 mm (H)×1.536 mm (V) |
读出模式 | TDI读出模式或帧读出模式*1 |
TDI转移方向 | 双向转移 |
高光溢出保护功能 | 侧溢漏(100×) |
TDI输出通道 | 4 TAP (512×4) |
TDI像素时钟速率 | 30MHz/pixel |
TDI线速率 | 0.45 kHz 到 50 kHz |
TDI线速率控制 | 通过串行命令内部设定*2/外部触发 |
满阱容量 | 典型值80 000 电子 |
读出噪声 | 典型值50电子rms |
动态范围 | 1600:1 |
拼接(binning) | 2×2, 4×4 |
模拟增益 | 1倍到5倍(16阶) |
A/D转换器 | 12位/8位*3 |
图像处理 | 内部实时黑点校正、背景减除 |
接口 | 基本配置 |
相机控制 | Camera Link内串行控制 |
相机输出通道 | 2 TAP (1024×2) |
相机输出时钟 | 60 MHz |
连接器 | Mini-Camera Link (SDR)×1 |
镜头接口 | F卡口 |
电源 | AC100 V~AC240 V,50 Hz/60 Hz |
功耗 | 约55W |
环境存储温度 | -10 °C到+ 50 °C |
环境工作温度 | 0 ℃到+ 40 °C |
环境工作湿度 | 无凝结下zei大70 % |
*1:帧读出模式易于对焦,但是不适用于测量。详情请咨询。
*2:内部TDI线速率设定步长为33ns。
*2:通过串行命令选择。
光谱响应
外形尺寸(单位:mm)
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经销商
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