Idealphotonics+IPCS-5000+光纤熔融拉锥机

该机器除了提供普通光纤拉锥机的功能外，还可以根据客户的研究要求升级为保偏光纤拉锥机，大芯径多模光纤拉锥机，锥型光纤拉伸系统等，是你从事光纤分路器、波分复用器通讯市场开发，光纤传感器和光纤激光器核心器件开发的有力平台。

光纤熔融拉锥机简单原理：熔融拉锥的基本方法就是将两根光纤或以上)去除涂覆层的光纤以一定的方式靠拢，在高温加热下熔融，同时向两侧拉伸，zei终在加热区形成双锥体结构的特殊波导器件。当两根光纤融合时，输入光信号从一根光纤进入两根光纤．假定两根光纤规格相同，输入光功率为P0，那么拉锥过程中两根光纤的光功率分配分别为Pocosz 和 inz ，其中入是由光纤芯径、输入光波长等参数决定的耦合常数， 是拉锥长度。在光纤种类和波长确定的情况下，根据光功率的分配变化精确控制拉锥长度、熔融区大小、熔融温度，可以制做出各种光耦合器件。光纤熔融拉锥机是一种高精度、高效率、高可靠、结构紧凑和方便使用的制造系统，用于批量生产熔融光纤耦合器，尤其是超低附加损耗（典型值0.05dB）的标准光纤耦合器、宽带光纤耦合器、波分复用器和其他熔融光纤耦合器，具有高重复性的特点。

系统构造:

机械装置：包括光纤夹具、拉伸平台、火炬移动平台和封装夹具移动平台。

电子控制系统：包括计算机、I/O接口、步进马达控制器、光信号探测器、光开关和封装加热器。

可燃气体系统：包括气压调节阀、质子流量计和氢气泄漏报警器。

真空泵系统：用于在真空夹具中夹持光纤。

系统组成：SCS系列熔融拉锥机是一台高精密的光纤耦合器生产设备，具有自动化程度高、操作简单、产量高和良率高的优点。用来生产标准耦合器、单窗宽带耦合器、双窗宽带耦合器、WDM和其它特殊光纤耦合器，系统由一个工作站和一套应用软件组成。在正常的操作中，SCS工作站能做到耦合器的附加损耗（Excess Loss）低于0。05dB，使耦合比的偏差保持在0.5%以内，同时还具有预拉和火炬扫描宽度可调功能，使单窗宽带和双窗宽带的拉锥成功率大大提高，通过改进火头并且可以生产超小尺寸和超低PDL的耦合器。

技术参数：

熔融拉锥平台的主要参数指标：
主 机
拉锥平台拉伸精度 0.2 μm
拉锥平台拉伸速度 0.2 — 10000 μm/s
拉锥平台zei大拉伸距离 50 mm
可夹持光纤 φ 0.1 — 0.5 mm（平行烧或者打结烧）
工作台外形及尺寸：540 mm × 390 mm × 270 mm

火焰加热单元
火焰轴向摆幅 0 - 20 mm
移动速度 0 - 4 mm/s
使用气体氢气（或氧气）
氢气流量 0 - 200SCCM （可调）
氧气流量 0 - 200SCCM （可调）
光学部分：
 探测器：InGaAs: 850 - 1600nm
Si: 400 - 1000nm (可选)
光源 1310/1550nm FP 台式光源, 1 mW（可选）
封装单元
封装温度 0~130℃
封装方式一次封装
电源
电压 220 V
电流 6 A

主要器件指标：
(a) 普通单模光纤耦合器
工作波长: 1310nm, 1550nm，1310/1550nm
附加损耗：<0.2dB
插入损耗：<3.2dB
带宽：+/-20nm, +/-40nm
分光比：50：50±2%（分光比可任意设定）
封装尺寸：30-40mm
固化方式：热固化胶
标准 50/12.5um, 60/125um 多模光纤器件，WDM 都可通用
(b).保偏光纤耦合器
工作波长: 1310nm, 1550nm
消光比：≥20dB 部分可达25dB
附加损耗：0.2-0.5dB （国产或进口Panda 保偏匹配型光纤）
分光比：50：50±2%（分光比可任意设定）
封装尺寸：30-40mm
固化方式：热固化胶
器件结构：1x2,2x2, 1x3 and 3x3 (2009 年底推出)
使用光纤：125/250um, 80/165um (特殊夹具)
( C ) NxM 大芯径多模光纤合束器
N=2,3.4……7
光纤芯径: 100um, 200um, 400um, 600um….
光纤N.A: 0.11, 0.22, 0.37, 0.48
器件承载功率：W 级
根据光纤芯径粗细，提高流量计范围，设计光纤夹具尺寸
我们欢迎用户提出特殊的要求，量身定制你的拉伸平台，满足你更高层次的实验要求。