SkyScan 1272高分辨率X射线显微CT

技术规范：

• X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4W

• X射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）
  14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体

• 标称分辨率（zei大放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，

• 重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，zei高14456×14456×2630像素
                                           1100万像素探测器，zei高11840×11840×2150像素

• 扫描空间：zei大值：直径75mm，长70mm

• 辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1 uSv/h

• 外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）

• 重量：150千克，不含包装

• 电源：100-240V / 50-60Hz，典型值：在zei大X射线功率下为90W

参考招标参数：

北京大学工学院力学与工程科学系高分辨三维X射线显微成像系统招标采购项目

2.技术规格及要求

1．设备主要用途

主要用于研究材料在不同条件下的三维形貌，以及与基体的粘结程度和界面的形态，可以在不破坏样本的情况下清楚了解样品的内部结构，孔隙，夹杂等的分布，通过CT扫描得到高分辨三维图像，即可直观检测也可定量分析，该仪器主要包括高强度微焦斑光源，CCD探测器、高精度样品台以及相关数据处理系统和分析软件。

2．仪器基本要求

2.1 电力供应：单相220V（±10%），50Hz

2.2 工作温度：18˚C-25˚C

2.3 相对湿度：≤70％

2.4 仪器运行的持久性：能够满足长时间连续工作

★2.5设备质保期不低于12个月

#2.6设备质保期增加，增加一年以上加5分。

★2.7桌面型封闭一体式设备，可以放置在普通的实验台上，使用方便，占地空间小于2m2

#2.8除电脑外，无需外接水冷机，压缩机等任何辅助设备

2.9 X射线防护：安全连锁机构，剂量符合国标标准，防护罩外任何一点的剂量：≤1µSv/h

3. 主要技术指标

3.1 X光源部分：采用封闭式微焦斑光源，免维护

3.1.1 zei大功率：≥10W

3.1.2 制冷方式：风冷

#3.1.3 zei大电压：100kV，且20-100kV连续可调

3.1.4 zei大电流：200μA，且0-200μA连续可调

3.1.5 焦斑尺寸（直径）：< 5μm 

3.2  X射线探测器部分

3.2.1 探测器类型：高分辨率电荷耦合探测器（CCD探测器）

★3.2.2探测器物理像素单元数量≥4000×3000个，zei大单张二维重构切片≥14000×14000个像素。

3.3 样品台部分

3.3.1 可测zei大样品直径：≥70mm

3.3.2 可测zei大样品高度：≥70mm 

3.3.3 承重：≥1kg

3.4 提供5位自动可调滤片，以获得针对不同样品所需的不同的能量

3.5系统分辨率要求

#3.5.1标称分辨率：≤ 500 nm

#3.5.2 系统密度对比度优于1%，即两种物质密度差＜0.01时，设备可分辨，投标文件中提供已有同型号机型的用户测试证明或第三方测试报告

★3.6样品到光源以及探测器到光源的距离皆自动可调

3.7 计算机工作站

3.7.1 CPU：2× Intel XEON processor（10核）

3.7.2内存：不低于128GB

3.7.3 硬盘：不低于3×4 TB

3.7.4 512GB 固态硬盘

3.7.5 光驱：可刻录式DVD光驱

3.7.6 LED液晶显示器2个，不低于24”

3.7.7 配备键盘，鼠标，音箱 

3.8 软件：成像和定量分析软件，二维/三维图像分析和可视化软件

3.8.1 提供数据采集软件, 高速工作站, 高速图形加速卡

3.8.2 提供基于高速GPU的三维断层扫描图像重构软件

#3.8.3 提供InstaRecon®超快重构模块，提供已有同型号机型的用户测试证明或第三方测试报告

3.8.4 提供3D视图软件，三维面渲染和体渲染，可自动生成演示动画

3.8.5 CT重构时间：用2000个2K×2K的投影重建972张CT图像的时间在4分钟内

#3.8.6 可对CT图像进行2D/3D密度学与形态学的定量分析，可获得包括不同吸收衬度组份含量，孔隙率，连通度，结构壁厚，粒径（孔径）分布，分形维数，纤维倾向分析等定量分析数据，投标文件中需提供不少于5篇此型号在国际期刊上公开发表的文献可加分。

#3.8.7 需求CT不但能够对传统材料进行CT显微成像分析，还特别需求CT能够进行骨组织改建情况、骨与植体整合情况或微损伤发生发展进行显微成像研究，并在投标文件中提供不少于3篇此型号在国际期刊上公开发表的相关文献可加分。

★3.9 原位测试样品台

3.9.1 低温样品台：温度可达-15˚C，控温精度<1˚C

3.9.2 高温样品台：温度可达+80˚C，控温精度<1˚C

3.9.3力学测试样品台：支持拉伸与压缩，zei大荷载≥440N，位移传感器精度为±0.01mm，荷载测量精度不低于测量量程的±1%，行程≥10mm，样品尺寸≥20mm×20mm

#3.10 产品稳定性要求，提供投标产品同型号产品5家以上用户证明。