【技术特点】-- MicroDissector 压电式显微切割系统

应用：借助显微切割系统，可从组织切片，培养组织或细胞中分离目的组织和细胞。

系统特点：
无热能产生，无UV射线，对组织和细胞无损伤，切割后的组织和细胞可继续培养
无需特殊的培养基片和培养过程，在普通的组织切片或细胞培养皿即可完成切割
与显微注射系统共享推进器
可选择双针固定器，只需一个推进器配合，即可完成切割

系统组成:
TransferMan NK2
MicroDissector
MicroChise，
Filtertips MDS
 

【技术特点对用户带来的好处】-- MicroDissector 压电式显微切割系统

【典型应用举例】-- MicroDissector 压电式显微切割系统