日本日立TMA7100/7300TMA热机械分析仪_参数指标

参数指标

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杨氏系数Young’s modulus

陶瓷烧结Sinterine

机械粘弹性质Modulus / Viscosity & tan δ

压力复原Stress-relaxation

应力应变Stress-strain

潜变值Creep

胶化时间Gel time

剥离时间Peeling time

收缩点Shrinking

软化点Softening

玻璃移转溫度Glass transition Temperature

膨胀系数CTE (Coefficient of Thermal Expansion)

机型			TMA/SS7100	TMA/SS7300
溫度范围			-170°C~600°C	室溫~1500°C
样品承载器			石英、 K-type TC	氧化铝、 R-type TC
探测器			石英、金属	氧化铝
自动化冷却配件			气冷、水冷、液态氮冷却系統	气冷
探测支撐方式		悬臂梁及弹簧支架
TMA检测范围		+/-5mm
TMA RMS 杂讯/ 敏感度		0.005μm/ 0.01μm
承载范围(敏感度)		+/-5.8N (0.0098mN)
升溫速率		0.01~ 100°C/min
样本长度		自动化测量
应力控制模式		固定应力：+/-5.8N ; 固定应力速率:9.8x10^-2 ~9.8x10⁶ mN/min ; 0.001~1Hz合并 (最多40段变化)
应变控制模式		固定应变：+/-5000μm 固定应变速率:：0.01~10⁶μN/min ; 0.001~1Hz合并 (最多40段变化)
容积大小		39 (w) x 55(D)x 74 (H) cm
气体	空气、惰性气体、真空(1.3 Pa)、膨胀、湿度控制**

高分子材料(TMA/SS)

针对包括热塑性、热固性塑料、橡胶等高分子原料及制品以及特用化学品的各项材料热特性进行分析，例如，
◇膨胀系数CTE 问题 : 尺寸安定性、复合材料、剥离、曲翘等问题分析
◇软化问题 : 热塑性材料软化点的分析
◇收缩问题 : 包装材料、纤维等材料的分析
◇Tg 测量不易的材料 : 复合材料、Polyimide,、热固性材料等DSC 讯号不明显者
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃转移温度( Tg )
(2)膨胀系数 ( CTE )
(3)软化点 ( Softening temperature )
(4)应力应变 ( Stress & Strain)
(5)机械黏弹性质 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潜变复原 ( Creep & Relaxation)

电子光电材料(TMA/SS)

针对印刷电路板、封装、散热膏、银胶、绿漆、光阻剂、OLED、液晶、滤光片、太阳能电池等各种电子相关材料的各项材料热特性分析，例如，
◇CTE 问题 : 尺寸安定性、复合材料、剥离、曲翘等问题分析
◇软化问题 : 热塑性材料、锡铅合金材等软化点的分析
◇收缩问题 : 包装材料、纤维等材料的分析
◇Tg 测量不易的材料 : 复合材料、Polyimide,、热固性材料等DSC 讯号不明显者
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃转移温度( Tg )
(2)膨胀系数 ( CTE )
(3)软化点 ( Softening temperature )
(4)应力应变 ( Stress & Strain)
(5)机械黏弹性质 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潜变复原 ( Creep & Relaxation)

奈米材料(TMA/SS)

针对奈米碳管、奈米纤维等材料在原材及?合材料的热特性分析，例如
◇CTE 问题 : 尺寸安定性、复合材料、剥离、曲翘等问题分析
◇软化问题 : 热塑性材料、锡铅合金材等软化点的分析
◇收缩问题 : 包装材料、纤维等材料的分析
◇常用的分析特性包括 :
(1)玻璃转移温度( Tg )
(2)膨胀系数 ( CTE )
(3)软化点 ( Softening temperature )
(4)应力应变 ( Stress & Strain)
(5)机械黏弹性质 ( Modulus/Viscosity & tan d )
(6)潜变复原 ( Creep & Relaxation)

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日本日立TMA7100/7300TMA热机械分析仪

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动态热机械分析仪（DMA/TMA/DMTA）

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