utoWafer Pro™: Ultrasonic Equipment for NDT of Bonded Wafers
SONIX AutoWafer Pro™ 是专为全自动晶圆检测设计的机型,主要应用在Bond wafer,MEMS 内部空洞、离层检测,TSV量测方面。
● 使用于200和300mm晶圆
● 符合一级净化间标准● Cassette装载,全自动检测,支持FOUP或FOSB机械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM协议
● KLARF输出文件
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经销商
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