主要技术参数：

  1、导热系数范围: 0.1—500 W/mK

  2、温度范围: 室温—300 ℃；

  3、材料类型: 金属、合金、陶瓷、矿石、复合材料、硅片、聚合物、粘结剂、纸、织物、印刷电路板、推进剂……

  4、测试模块：基本、薄膜、平板、各向异性、单面、比热

  5、探头尺寸：Φ2- Φ30 mm，特定要求：Φ50--Φ100 mm

  6、样品类型: 固体、粉末、薄膜、涂层、液体、各向异性材料等

  7、精度:± 3%

  8、其他测试：同时可测量材料的热扩散系数其精度± 5%、体积热容其精度± 7%

  9. 联接计算机实现全自动测试,数据打印输出.